集美大桥高崎侧接线一、二期工程C标段造地工程位于集美大桥机场下穿隧道两侧。隧道衔接段的软土地基采用振冲砂桩加固，砂垫层以上粘性土填筑，分层碾压。回填面积12.75万㎡，回填土工程量24.08万m³。[ 本帖最后由 csccbjs 于 2010-3-3 17:31 编辑 ]
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集美大桥高崎侧接线一、二期工程C标段造地工程位于集美大桥机场下穿隧道两侧。隧道衔接段的软土地基采用振冲砂桩加固，砂垫层以上粘性土填筑，分层碾压。回填面积12.75万㎡，回填土工程量24.08万m³。[ 本帖最后由 csccbjs 于 2010-3-3 17:31 编辑 ]
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