图纸简介: 首层高密度机房H11和H12,采用传统精密空调下送风+行间送风的组合制冷方式,其中本设计院仅负责行级制冷部分。行间制冷采用交叉复用方案,每组热通道行间空调分别由不同的主机供冷,任一台主机出问题不会完全影响整组IT机柜。行间空调末端使用铜管,避免机房水隐患,在空调间增加制冷剂分配设备。采用冷冻水-氟交换制冷模块XDP,铜管下走线至行间空调。设计范围:高密机房的行级制冷部分;屏蔽机房、低密、中密机房制冷部分。
图纸简介: 首层高密度机房H11和H12,采用传统精密空调下送风+行间送风的组合制冷方式,其中本设计院仅负责行级制冷部分。行间制冷采用交叉复用方案,每组热通道行间空调分别由不同的主机供冷,任一台主机出问题不会完全影响整组IT机柜。行间空调末端使用铜管,避免机房水隐患,在空调间增加制冷剂分配设备。采用冷冻水-氟交换制冷模块XDP,铜管下走线至行间空调。设计范围:高密机房的行级制冷部分;屏蔽机房、低密、中密机房制冷部分。
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