目 次

1 总 则 1
2 术 语 2
3 总体设计 4
3.1 总体规划 4
3.2 工艺设计 4
3.3 工艺区划 4
3.4 工艺设备布置 5
4 基本工艺 7
4.1 一般规定 7
4.2 陶瓷基板处理 7
4.3 厚膜浆料贮存 7
4.4 印刷网版制作 8
4.5 丝网印刷 9
4.6 通孔金属化 10
4.7 厚膜烧结 10
4.8 激光调阻 12
4.9 镀涂 13
4.10 裂片 14
4.11 熟切 14
4.12 测试 15
5 工艺设备配置 17
5.1 一般规定 17
5.2 陶瓷基板处理工艺设备 17
5.3 厚膜浆料贮存工艺设备 17
5.4 印刷网版制作工艺设备 18
5.5 丝网印刷工艺设备 18
5.6 通孔金属化工艺设备 18
5.7 厚膜烧结工艺设备 19
5.8 激光调阻工艺设备 19
5.9 镀涂工艺设备 20
5.10 裂片工艺设备 20
5.11 熟切工艺设备 21
5.12 测试工艺设备 22
6 建筑与结构 23
6.1 建筑 23
6.2 结构 23
6.3 接地 24
7 公用设施及动力 25
7.1 空气净化系统 25
7.2 给水排水 26
7.3 冷热源 28
7.4 气体动力 29
7.5 通风及防排烟系统 30
8 电气设计 33
8.1 供电 33
8.2 照明、配电和自动控制 33
8.3 通信、信息 34
9 环境保护、节能与消防 36
9.1 环境保护 36
9.2 节能 36
9.3 消防 37
附录A 厚膜陶瓷基板生产厂基本工艺流程 39
本规范用词说明 40
引用标准名录 41
附：条文说明……………………………………………………………………42