建筑粘和胶粘贴微晶石薄板（厚8-10mm）施工方法：
采用粘贴法工艺首先要确定好粘贴点，一般每块微晶石板材背面布置5个点，中央用快干胶，四角用慢干胶。用胶量根据板材重量和间隙的大小决定。微晶石板材可直接粘贴在主体承重结构墙上或粘贴于主体结构的金属骨架上。胶的厚度不宜过大，以免造成浪费。为增强胶与微晶石板材和结构层的粘接强度，建议在结构墙或金属骨架上粘贴位处钻孔。

具体步骤：
1、基层处理：对于粘贴施工，基层的平整度尤其重要，基层应平整但不应压光。其允许偏差为：表面平整偏差±2mm，阴阳角垂直偏差±2mm，立面垂直偏差±2mm。

2、按设计图纸，认真核实基层实际尺寸及偏差情况，并弹放纵横基准线。

3、按板材分格尺寸在墙体基层弹放板材分块位置线，并复核验证，确保精确。

4、确定板材粘贴点位置并做钻孔处理。（孔径为φ10~φ12mm）

5、清除墙体基层表面，孔内及微晶石板材背面的尘土、灰浆、油渍、浮松物等不利于粘接的物质，手工清除困难的可采用角磨机彻底清除。另外应确保基层表面干燥、牢固不松散。

6、调胶后按附图要求将胶抹在预定的粘贴点上，抹胶厚度应大于板材背面与墙体基层净空距离5mm。

7、微晶石板上墙粘贴后，根据水平线用水平尺调平校正。

8、微晶石板定位后，应对粘合情况进行检查，必要时要加胶补强。