(一)机械干扰
纯机械运动是不会对电测系统造成千扰的。机械干扰是指由十机械的振动或冲击，可以通过测员系统的传感器转变为，b信号进行干扰。使仪表或装置午的电气元件发生振动、3形，使连接线发生位移，使指针发生抖动、仪器接头松动等。从而使电参数发生变化，最A产生附加的干扰信号近人测量系统。这在位移、流量、压力、府力和加速度等测量系统中j很容易产生这类干扰的。
对于机械类干扰主要是采取减震措施来解决
等措施。
(二)热干扰
热干扰和机械干扰—样，也是通过传感器的温度变形或温度应力使传感器产生附6干扰信号；另—方欧是通过仪器受热后引起儿件电参数改变而产个十扰信号。另外3些测量装且中因一些条件的变化产生某种附加电势等，都会影响仪表或装置的正月工作。在直流检测系统牛方法进行抑制。
1、热屏蔽
把某些对温度比较敏感或Lb路小关键的元件和部件，用导热性能良好的合属材料做成屏蔽罩罩作，使罩内温度场趋于均勾和恒定。
2、恒温法
可将石英振荡晶体与基艰稳乐管等与精度有密切关系的元件置于恒温设备小。
3、对称平衡结构
对于斧分放大电路、电桥电路等，使两个与温度有关的元件处于对称平衡的电路结构两侧，使温度对两者的影响在输出端互相抵消。
4、温度补偿元件
采用温度补偿元件以补偿环境温度的变化对电子元件或装置的影响(三)光干扰
在检测仪表巾广泛使用各种华导体)5件，但半导体元件具合光敏特性，在光的作用下会改变其导电性能，产生电势与引起阻值变化，从间影响枪测仪表正常工作。因此，半导体元器件应封装在不透光的完体内，对于具有光敏作用的元件，尤具应注意蔽光问题。
(四)湿度干扰
湿度增加会引起绝缘体的绝缘电阻下降、漏电流增加、电介质的介电系数增加、电容量增加；吸潮后骨架膨胀导致线圈阻值增加，电感器变化；应变片粘贴后，胶质变软，精度下降等。通常采取的措施是：避免将其放在潮湿处，仪器装置定时通电加热大潮，电子器件和印刷电路浸漆或用环氧树脂封灌等。
(五)化学干扰
酸、碱、盐等化学物而以及共他腐蚀性气体，除了其化学腐蚀性作用将损坏仪器设备和元器件外，还能与金属导体产生化学电动势，从而影响仪器设备的正常工作。因此，必须根据使用环境对仪器设备进行必要的防腐措施，将关键的元器件密封并保持仪器清洁干净。
(六)射线辐射干扰
核辐射可产生很强的电磁波，射线会使气体电离，使金属选出电子的止常工作。射线辐射的防护主要用于原子能工业等方面。