芯片原厂制作芯片的流程？
生产芯片多久这个取决于你要做什么类型的芯片，芯片从需求到设计研发整体过程来讲需要一定的时间，简短介绍下整体流程和所需时间： 1,设计 2,部图 4,中测 5,划片 6,封装 7,成品检测 看起来简单的流程，所需时间至少也是1年半或者更长，往往碰到很多顾客就做每月十K，20K的货就在那里说你们不是原厂吗，生产这款芯片啊。所谓不知者，没法怪之。世间芯片万万种，对于我们来讲那是不可能把所有芯片都生产完的，没那个大实力，也没那种可能。问世间哪家公司做到涵盖所有芯片，答案是没有滴。 深圳世微半导体公司是一家专业从事专用模拟集成电路芯片产品研制的IC公司、开发和销售的高新技术企业，现已成功设计生产出几十种
铜包钢接地绞线制作流程
铜包钢绞线采用进口技术将99.9％的电解铜均匀镀于低碳钢棒上。这种工艺保证了铜层与钢芯之间的永久分子联结。具有良好的导电性能和耐腐蚀性，能有效利用深层的低土壤电阻率降低接地电阻，产品寿命超过50年。同时也具有较高的机械拉力强度，适宜深钻，打入地下不破裂、不脱落。是利用氧化铜与铝发生化学反应来产生液态高温铜和氧化铝残渣，在耐高温的石墨模具中来实现导体与导体之间各种形式的高性能金属熔接。铜包钢绞线由一定根数的铜包钢单线绞制而成。 电镀铜包钢单线及绞线是含良99.9％的电解铜均匀电镀到低碳钢芯上加工而成的新型符合材料，该产品既有钢的强度和韧性，又有铜的良好导电性和耐腐蚀性能。相比铜单线具有密度小，强度高，造价低等优点，是传统纯铜单线的更新换代产品。铜包钢绞线进行包塑加工成引向专用线――黄绿铜包钢接地线。