芯片原厂制作芯片的流程？
生产芯片多久这个取决于你要做什么类型的芯片，芯片从需求到设计研发整体过程来讲需要一定的时间，简短介绍下整体流程和所需时间： 1,设计 2,部图 4,中测 5,划片 6,封装 7,成品检测 看起来简单的流程，所需时间至少也是1年半或者更长，往往碰到很多顾客就做每月十K，20K的货就在那里说你们不是原厂吗，生产这款芯片啊。所谓不知者，没法怪之。世间芯片万万种，对于我们来讲那是不可能把所有芯片都生产完的，没那个大实力，也没那种可能。问世间哪家公司做到涵盖所有芯片，答案是没有滴。 深圳世微半导体公司是一家专业从事专用模拟集成电路芯片产品研制的IC公司、开发和销售的高新技术企业，现已成功设计生产出几十种
铜包钢接地绞线制作流程
铜包钢绞线采用进口技术将99.9％的电解铜均匀镀于低碳钢棒上。这种工艺保证了铜层与钢芯之间的永久分子联结。具有良好的导电性能和耐腐蚀性，能有效利用深层的低土壤电阻率降低接地电阻，产品寿命超过50年。同时也具有较高的机械拉力强度，适宜深钻，打入地下不破裂、不脱落。是利用氧化铜与铝发生化学反应来产生液态高温铜和氧化铝残渣，在耐高温的石墨模具中来实现导体与导体之间各种形式的高性能金属熔接。铜包钢绞线由一定根数的铜包钢单线绞制而成。 电镀铜包钢单线及绞线是含良99.9％的电解铜均匀电镀到低碳钢芯上加工而成的新型符合材料，该产品既有钢的强度和韧性，又有铜的良好导电性和耐腐蚀性能。相比铜单线具有密度小，强度高，造价低等优点，是传统纯铜单线的更新换代产品。铜包钢绞线进行包塑加工成引向专用线――黄绿铜包钢接地线。
钢结构构件制作加工流程
（一）准备工作进行详图设计、审查图纸、提料、备料、相关试验和工艺规程的编制、拄术交底等工作。施工详图应根据结构设计文件和有关技术文件进行编制，并应经原设计单位确认；当需进行节点设计时，节点设计文件也应经原设计单位确认。（二）钢结构构件生产的工艺流程放样→号料→切割下料→平直矫正→边缘及端部加工→滚圆→煨弯→制孔→钢结构组装→焊接→摩擦面的处理→涂装。(1)放祥:包括核对图纸的安装尺寸和孔距，以1：1大样放出节点，核对各部分的尺寸，制作样板和样杆作为下料、弯制、铣、刨、制孔等加工的依据。(2)号料:包括检查核对材料，在材料上画出切割、铣、刨、制孔等加工位置。打冲孔，标出零件编号等。（3）切割下料:包括氧割〔气割)、等离子切害等高温热源的方法和使用机切、冲模落料和锯切等机械力的方法。(4)平直矫正:包括型钢矫正机的机械矫正和火焰矫正等。（5）边缘及端部加工:方法有铲边、刨边、铣边、碳弧气刨、半自动和自动气割机、坡口机加工等。(6)滚圆:可选用