随着科技的发展，芯片测试控温系统也在实际运行中不断推广，芯片测试在一定温度要求下对其精度有着相当高的要求，那么，对于芯片测试系统有什么了解呢？

    芯片测试在低温环境下需要较高的温度精度，以确保电性参数的测试准确度。通常情况下，芯片测试的温度控制单纯由自动化送料机进行控制，这种控制方式是基于制冷的控制方式，虽然能够比较准确的保证芯片所在测试腔体的整体温度，但是并不能及时感知由于测试过程中芯片功耗发热引起的温度变化，不能实时控制芯片所在测试插槽的温度，从而影响芯片的测试良品率。

    芯片测试基于半导体制冷器件在原有的制冷的大环境下，搭建一种基于闭环反馈的稳定性更高的低温测试温度补偿控制系统，该系统利用半导体制冷器件，结合原有测试系统的资源，对芯片低温测试环境进行实时的局部温度补偿，从而实现高精度的恒温控制，保证芯片测试的良品率。

    芯片测试是半导体器件生产的不可或缺的重要环节，芯片测试对测试环境要求非常严格。在芯片测试环境中，测试温度是测试环境中的重要参数，对于多数工业级芯片，不仅要求在室温下测试，同时也要求在低温和高温下进行测试，而低温测试的温度精度是三种测试温度下难以控制的情况，因此，建立稳定的低温控制系统，从而保证低温测试环境的温度精度，是芯片测试中重要的环节之一。

    通常的低温控制系统是通过自动化送料机的制冷来实现，此种温度控制系统主要包括温度传感器，温度控制器和设备。在整个密封环境中放置若干温度传感器和输入口，通过用户界面设置目标温度，此种温度控制方法具有成本低，环境污染小等优点，对于自动化送料机测试腔体的温度控制较好，但是并不能对芯片所在测试插槽进行局部的实时温度补偿，随着芯片测试过程中功耗引起的发热，芯片测试插槽的温度会越来越偏离设定目标温度，但这种局部的温度变化并不能很快的影响到测试腔体的整体温度，因此，会造成测试插槽的局部温度升高到已经影响到芯片低温测试的良品率，而自动化送料机尚不能察觉到测试腔体整体有温度变化从而进行温度控制的情况发生。基于这种情况，引入一种能够实时监测测试插槽温度变化，并能根据温度变化实时进行温度补偿的系统，对于芯片测试来说是十分必要的。

    芯片测试半导体制冷器件具有体积小，制冷效率高，精度高等优点，可安装在测试板上，进行局部温度的快速实时补偿。因此，本系统在在制冷的测试环境下引入半导体制冷器件作为局部辅助制冷补偿设备，建立混合制冷模式，使测试环境温度更加稳定。

    无锡冠亚芯片测试控温系统主要应用在各种芯片测试中，另外在半导体制冷、低温补偿、测试系统等工况中也得到不断广泛的运行。

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