软件简介: 适合于35kV级及以下,低压箔式(设/不设轴向气道),高压分段圆筒式(段数为1段或者偶数段、设/不设轴向气道),F级、H级、C级绝缘,铜或铝导体。软件采用穷举算法,逐一计算每一种可能的设计方案,最终输出成本最低的前面500个设计方案,可使设计材料成本普遍下降10%左右。实现了电磁优化设计瞬间(约2分钟)完成。软件系统采用算法与结构数据分别封装等技术,开创了干式变压器设计的新篇章,是一个与具体产品结构无关的,通用型设计软件平台。
适合于35kV级及以下,低压箔式(设/不设轴向气道),高压分段圆筒式(段数为1段或者偶数段、设/不设轴向气道),F级、H级、C级绝缘,铜或铝导体。软件采用穷举算法,逐一计算每一种可能的设计方案,最终输出成本最低的前面500个设计方案,可使设计材料成本普遍下降10%左右。实现了电磁优化设计瞬间(约2分钟)完成。软件系统采用算法与结构数据分别封装等技术,开创了干式变压器设计的新篇章,是一个与具体产品结构无关的,通用型设计软件平台。
附件名:2007391173426261111.zip
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