我发现现在好多导电体（如母排、真空灭弧室等）采用表面镀镍而不是镀银，我想请教镀镍相比于镀银在接触电阻、允许温升以及使用场合方面都有哪些差别及具体要求？
我发现现在好多导电体（如母排、真空灭弧室等）采用表面镀镍而不是镀银，我想请教镀镍相比于镀银在接触电阻、允许温升以及使用场合方面都有哪些差别及具体要求？
2楼
GB11022中有一个表规定了温升值，你去查一下。
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3楼
谢谢2楼，我已下载了您上传的标准。
其它方面还有哪位要补充的吗，先谢了。
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4楼
镀镍为了抗磨，一般用在一次插件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
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5楼
从标准规定来讲，镀镍既适用于触头面，也适用于搭接面，而且镀镍与镀银的允许温升也是一样的，而镀镍比镀银成本低也是肯定的，现在镀银仍在大量使用，是否镀镍的性能不如镀银呢？
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6楼
镀镍的镀层表面抗氧化性能比镀银好，镀层的"美观"耐久性比镀银好。当然接触电阻比镀银能稍微大一点。
镀镍成本比镀银低，而且不像镀银要用到氰化物。所以在镀镍能满足要求的情况下，还是优先选用镀镍。
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