我看过其他行业的人士对洁净厂房新风量确定的各种说法，感觉五花八门，好像都有理。那我以“FAB洁净厂房新风量的确定”为题，来谈谈半导体芯片厂HVAC设计区别于其他产业的地方。经验公式:FAB新风量＝工艺设备总排气量＋加压风量（相当于一次换气次数的风量）。看看上式好像十分简单，里面的道理却不少。详细解释下次再细述。
我看过其他行业的人士对洁净厂房新风量确定的各种说法，感觉五花八门，好像都有理。
那我以“FAB洁净厂房新风量的确定”为题，来谈谈半导体芯片厂HVAC设计区别于其他产业的地方。
经验公式:FAB新风量＝工艺设备总排气量＋加压风量（相当于一次换气次数的风量）。
看看上式好像十分简单，里面的道理却不少。详细解释下次再细述。
12楼
嘻嘻，我已经改了！【信口开河这么久，累了，呼呼去～明天再说。。。】
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13楼
这个取三者最大值本身就是错误的，应该是取排风量+正压风量与人员所需风量二者的最大值！
因此，你所谓的公式应该是在人员所需新风小于设备排风量+正压风量的前提下，才可以考虑的。否则如果人员多了，将不能满足人员所需新风。
而且，如果厂房内有不同级别的区域，他们所需的相对压力也不同，也就是正压风量的换气次数不同。
一般5pa需要1~2次，10pa需要2~4次。
在你所举的案例中，所有数据都是凭空想象的，没有理论依据，缺乏说服力。
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14楼
[靠,刚才打的东西都没了,555555...只能一点一点来。。。]
vincent_nk,你怎么还是把其他行业的洁净室设计经验与半导体FAB的设计相混淆呢?
可能你生物医药方面的工程设计经验较多，故认为人员所需新风量是不可忽视的因素.
但在集成电路的洁净厂房设计时,人员所需新风量几乎可以忽略不计.
因为其与巨大的工艺排气量相比较时,相差太大了.
对一个8英寸/30K产能的晶圆厂来说,20万立方米每小时的EXHAUST是正常的.
我的数据是在实际计算过程中得出的,不能因为你没有碰到过,就认为其不可信.
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15楼
我不想说我的工作单位，我就是做工业电子厂房的。
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16楼
工业电子厂房也分为好多不同的领域，你可以举一些具体的例子，比如做过后道封装测试、分立器件、精密仪器、电子器件等等。不过我想有一点可以肯定，你很少接触半导体前道生产线。
在半导体前道生产线洁净室的设计中很少会出现人员所需新风大于设备排风量的情形。
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17楼
解释4:
下面总结一下我最初的新风计算公式：
Qo＝Qp+Qe (m3/h)
其中：
Qo为FAB新风量；
Qp为工艺设备总排气量；
Qe为正压保证风量。
注意点：
1、Qp为所有设备排气量的累加值，还要预估将来增加设备所需的那部分新风量；
2、在将来增加的部分不明确时，则可考虑20％的安全系数；
3、Qe可取相当于1－2次换气回数的风量。
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18楼
==，我看你说的一次加压风量是什么？好像是包括维持室内正压的新风量
你放心，设备排气是绝对要考虑的，其实设备排气就是属于室内泄露风量的，你可能没见过一个100多平方的房间里吊挂了一台4米多长的新风空调箱吧，我可是实际做过，真的是很夸张。
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19楼
就是维持室内正压的新风量，我已经改为“正压保证风量”。
你说“设备排气就是属于室内泄露风量的”，这个我不同意。也许在后道封装测试洁净室内，排气量很小，你把它归入泄漏风量内，还能解释得过去；但在FAB HVAC设计的大多数情况下，设备排气和泄露风量是两回事。
另外，你举“100多平方的房间。。。”这个例子是想说明什么问题？我还没有理解你的意思。
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20楼
解释5：
正压保证风量（加压风量）的计算。
这个就非常简单了：相当于1次换气次数的风量，就是去计算洁净室的有效容积。
注意：
有效容积应是高架地板平面至FFU铝合金吊顶龙骨下表面之间的距离，也就是洁净室的有效高度×面积。
不包括回风夹道、FFU上部静压箱（上技术夹层）、SUB-FAB（含下技术夹层）。
呵呵，谁都会算，简单吧。
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21楼
如果你做过FAB应该清楚，里面不止一个洁净等级，会有不同洁净等级的净化梯度，因此就要求不同区域的相对压力也不同。如果都按照你的公式，取一次的换气次数的风量为正压风量，那么就无法达到相应的压力梯度。
请问，你该做何解释？
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