我看过其他行业的人士对洁净厂房新风量确定的各种说法，感觉五花八门，好像都有理。那我以“FAB洁净厂房新风量的确定”为题，来谈谈半导体芯片厂HVAC设计区别于其他产业的地方。经验公式:FAB新风量＝工艺设备总排气量＋加压风量（相当于一次换气次数的风量）。看看上式好像十分简单，里面的道理却不少。详细解释下次再细述。
我看过其他行业的人士对洁净厂房新风量确定的各种说法，感觉五花八门，好像都有理。
那我以“FAB洁净厂房新风量的确定”为题，来谈谈半导体芯片厂HVAC设计区别于其他产业的地方。
经验公式:FAB新风量＝工艺设备总排气量＋加压风量（相当于一次换气次数的风量）。
看看上式好像十分简单，里面的道理却不少。详细解释下次再细述。
2楼
质疑：一次加压风量有何理论根据？难道不用考虑人员和压力的风量？
出施工图设计时最好不要用所谓的经验公式，因为每个项目都有其自身的特点。
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3楼
楼主的经验公式实在不敢苟同
无尘室最主要的正压保持量都达不到，还怎么去细谈
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4楼
同意！
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5楼
我的公式绝对有道理，也知道会有人提出质疑，详细的解释稍后给出。
蓝星星做过好多电子厂房，怎么没有听说过这种方式呢？无法想象。。。
如果以后感觉我的解释有道理的话，蓝星星记得要追加奖励哦。
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6楼
既然楼主如此坚持，我就舍得一身剐，和楼主切磋一下。
如果楼主的解释真的如其所讲有道理，我私人奖励100分并公开承认2楼的看法为错误。
同理，如果我证明了该公式的不合理性，将扣除楼主1分以示惩戒。同时请楼主公开承认自己的理论有误。
请其他几位斑竹和各位网友评判！
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7楼
首先谢谢vincent_nk的宽容，错了的话只扣我1分，嘻嘻～ 我们只是探讨问题而已，无所谓。
解释1:
先复述一下我的大前提：如何确定FAB洁净厂房的新风量？
FAB是指半导体芯片生产制造的洁净厂房，而非其他工业洁净室领域：诸如TFT/PDP、硬盘生产、印刷线路版、航天、机密机械制造等等；亦非生物洁净室领域：诸如医药、生化、食品等行业。再说得绝对点，就是专指芯片制造前道工序，不包括后道工序！原因是前道和后道所用的设备对排气的需求不同：前道的机台在生产过程中需要各种工艺排气，而后道的设备很少需要。
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8楼
我了解你说的意思，即使后段排气很少也不能限制新风量，送多的话可以通过风阀调控
应以所需要的最大新风量来取值
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9楼
解释2:【注意：这个理论仅供参考，具体参见本贴后面的解释。】
理论上，新风量＝各类排气总风量(EXHAUST)＋洁净室正压维持风量【应该包括各区域压差保证用新风量＋泄漏风量（门缝中漏出量＋余压阀泄出量等）】＋人员新风量。
其中最难以确定的是EXHAUST的总量，因为这个数值不是由设计单位来确定的，而应该是由建设单位（业主、甲方）提交给设计人员的。如果仅凭设计人员以往的FAB设计经验来确定的话，每个案子不同（＝每个FAB制程不同、每个FAB采用的机台种类、型号也不一样，对EXHAUST的需求量也不同）；结果新风量不是高估继而浪费，就是还未达产就不够了。
（未完待续）
【打一点提交一点，不要又没了，白打，靠！】
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10楼
质疑：公式中的“洁净室正压维持风量”和“泄漏风量”应该是同一概念。
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11楼
解释3：【注意：这个理论也是错的，具体参见本贴后面的解释。】
一般来说洁净厂房的新风量：排风量、人员所需要的新风量（按每个人40m3/h计算）、维持正压的风量。取三者中的最大值来确定。
【具体举个案例】其中，人员所需要的新风量，算他同时在厂房内MAX人数300人够吗？也就12000CMH，加压风量至少也应为12000CMH；那么排气总量为多少呢？是120000CMH！也就是人员用新风量最多只占EXHAUST总量的1/10。
所以我对“取三者中的最大值来确定”这个方法很反对。试问：如果取最大值排气量作为新风量，送入洁净室的新风被排气100％抽走，那么如何保证正压风量？没有正压（压力为0）的洁净室算得上净化间吗？
为什么不是我的公式（FAB新风量＝工艺设备总排气量＋加压风量）对呢？！这个加压风量，就已经包括了其他因数了！下次谈谈加压风量的计算方法。
（未完待续）
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