大体工艺流程是：
MMF+ACF+RO+UV+EDI+初级抛光混床+UV+高级抛光混床+UF。
前段时间由于预处理问题导致EDI出水电阻不良。在2M左右持续了1个半月的时间，期间一直是抛光混床在顶。后来问题解决后EDI出水恢复至15M，抛光混床在2星期的时间内还未变化，两星期后出水电阻开始呈抛物线性失效下降，1个星期的时间初级抛光混床从18M+降到了17.8M而且还在下降.。。抛光树脂用的是UP6150的，本来想直接换掉的，台湾老板从高人那里听说6150能再生，金口一开就让兄弟出方案，但兄弟也只是听传说中有电再生抛光混床这一神技，不知道咱大陆有没有大神了解如何再生步骤，台湾小岛貌似对抛光再生看得很简单，说台湾一直在做，但又不给方案，着实恼人。
另老板经高人指点，现在已经把高级抛光混床前的UV关掉了，说其增加了抛光混床得负担。
确实UV的杀菌及TOC的去除作用的大小有待商榷，但其氧化离子产物对混床的整体失效能起到多大的减少作用呢？而且关闭UV是副作用大还是正面效果好呢？请高手指点。