硬板和多层板的工艺和软板是有点不一样，蚀刻方式好象也不同，故废水的复杂程度不同。。

不过那个人说什么废水都一样的。。

你说的有点道理，关于线路板要不要上生化，我也有我的看法，关键是看有机类废水的比例，如果合并在一起处理，COD达到100-200的话，要考虑上生化，否则会影响铜离子的去除。再高的话，就一定要上生化了，否则铜离子和COD都不能达标。
一般来说，层数较少的板，有机废水较少，可以考虑不上生化，层数越多，线路越密，有机废水越多，生化就少不了了。
软板和硬板是有差别，但差别确实不大，如果能处理软板合格的话，那在硬板上就很有希望了。
络合铜也能通过这个填料处理吗？不可思议。

刚了解一个项目，水量3500立方/天，硬板为主（含多层），没有上生化。铜离子出水平均在0.5左右（厂家每两小时监测一次），出水清澈，COD在监测验收的时候合格。
络合铜通过填料处理的机理可能如下（猜想，以EDTA络合物为例）：1、进水为酸性，溶解铁成二价铁，二价铁可以与EDTA铜反应，等于你们说的破络；2、由于填料中存在无数电化学反应，能将EDTA的有机键破坏，从而达到破络效果。

顺便问一下楼主，据说有些厂家还有防白水（音）排出（好象绿油工段），这个东西不好生物和化学处理，COD也很高，还请具体解答一下~~~~~~
谢谢！

防白水，我想了半天，你可能说的是白漆工序中产生的废水，在PCB表层处理中都会用到绿漆和白漆，其中产生的废水很少，可以直接排到生物线。
你说的破络理论，似乎是有点道理，但完全靠猜，也太不靠谱了，还是希望能有确切一点的理论，或者能有实验的数据。

楼主，线路板废水处理中，一般亚铁配比浓度大概是多少？

我想请教下楼主：重金属废水我们是采用加碱沉淀法，先加入硫酸亚铁置换出其中的络合铜，然后加入氢氧化钠使铜离子形成沉淀，然后加入PAM增加沉淀速度和效果，然后出水再加入硫酸调整PH值后排放。 这样可以达标吗？？铜离子应该超标吧？？因为硫酸亚铁根本无办法破解络合铜。还有有机废水采用生化加物化，处理的成本是多少？？培养细菌是否好难培养？因为线路板废水COD很高可能在10000--20000之间，而BOD非常低，应该少于100。这样可生化的 程度实在太低？？每日加的营养是否要许多？？最终处理效果OK吗？？点解压氧、好氧后还加三氯化铁PAM有什么作用，主要目的是什么？？生化后应该可以达标吧？？
本人想与楼主你交个朋友，QQ：51659056

络合铜 在PH值3-5时的稳定性最差 我觉得你加硫酸亚铁前应该要调整PH~~ 要是这样铜还无法达标的话，可以在碱后面在加上硫化钠试试，这样应该可以达标吧~

回复146楼
硫酸亚铁配置成20%左右的浓度，这个并没有具体的规定，你可以根据你们的情况去调整。我是认为这个浓度溶解比较容意，加药泵也不需要太大。
回复147楼
我赞成zengleo兄的回答，在加硫酸亚铁前要先调PH值，硫酸亚铁是没有破络，但可以在络合铜不稳定的情况下将铜离子置换出来，你可以参见前几页的帖子。如果还不行就试试硫化钠。
按照你的说法和理解，线路板废水根本没办法处理，铜离子不能达标，COD也不能达标？实际上不是这样的，如果分类做的好，处理的过程控制的好，是完全可以达标的。
有机废水处理的成本较高，我们所有废水的平均成本是5元多，有机废水没有单独计算过，我估计在8元以上。
显影去膜废水的COD在10000-20000，如果进行过前处理，然后排入有机类废水，那么总有机废水的COD没有这么高，大概在1500-4000之间，是可以生物处理的。BOD很低，所以需要加厌氧和兼氧，来提高其可生化性，营养剂的投加量，前面的帖子已经讲过了，就不再说了，你可以自己算一下，一定量的废水，营养剂的投加量大概是多少。
三氯化铁是混凝剂，PAM是助凝剂，原理就这么简单。最后的处理效果是OK的。
有问题可以继续跟帖，我以后上网没那么方便了，但还是会尽量来回帖的。

最近COD一直无法达标~~
怀疑是水质管道分类有问题
生产的是双层线路板
请问，该查那些提高COD的废水管道呢~

线路板废水中的氨氮和氯根是怎样去除的？硫酸根怎样去除？
废水处理的成本怎样？