众所周知,LED是因为其发光效率高(节能)、寿命长、智能化等优点才成为传统照明的替代品。所以,相当多的LED厂商都很自然地效仿传统照明的运营模式来运作LED照明。但是,这在根本上是不妥的。LED是一种半导体技术,LED行业应当遵循半导体行业的运营模式和市场规律。 在LED应用产品中,无论从性能决定因素还是成本因素上看,产品内部小小的LED芯片都占据整个产品的60%以上。而上游的芯片是通过半导体行业的类IC技术加工而成,具有高自动化、高一致性、高集成度、高研发成本、低加工成本等特点。这一特点明显区别于传统照明领域。
在LED应用产品中,无论从性能决定因素还是成本因素上看,产品内部小小的LED芯片都占据整个产品的60%以上。而上游的芯片是通过半导体行业的类IC技术加工而成,具有高自动化、高一致性、高集成度、高研发成本、低加工成本等特点。这一特点明显区别于传统照明领域。
LED行业具有明显的中游环节--封装组件,而且,封装环节基本上都是采用标准的半导体封装工艺,如SMT、倒焊等。中游封装的标准化对于下游应用的多样化来说是至关重要的。
具体说来,与传统照明领域不同,LED照明属于半导体领域,具有技术密集型、设计与加工可分离、产业链的中上游可标准化等特点。所以,在半导体行业,普遍存在着生产规模大而生产工艺却相对标准化的芯片及封装代工厂,设计公司可以与主导生产的代工厂相脱离,产品设计成本较高、技术更新很快,而产品的代加工成本相对较低。
对于LED应用厂商来说,中游LED封装组件的标准化使得下游应用产品具有竞争力的关键是如何进行差异化、个性化地设计,如何做到“人无我有、人有我强”.所以,根据公司自身的资源,如何找到准确的细分市场、如何挖掘潜在的市场机会、如何稳固现有的市场份额、又如何创意地开辟新市场是市场部门的关键任务。这要求市场人员必须具有广泛的技术背景,因为应用产品的设计涉及到了相当多的技术领域,如机械、热管理、电子控制、半导体、光学性能等,甚至会延伸到广告创意、光影、心理学等领域。
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