来源：弱电行业网

首先机 房都会安装铜箔和铜排 ，那么计算机机房的铜箔和铜排有什么区别？

先说下铜箔，铜箔在机房中具备较好的 导电性和放泄静电的作用 ，在机房中作为导电材料使用。机房常用的铜箔规格为40*0.3 、50*0.3 、100*0.3 mm等， 通常用 100*0.3 mm规格的较多。

铜箔一般是支架网格安装好，放置支架下的，常规的机房铜箔铺设一般有两种做法。

第一种是600*600mm铺设和静电地板的支架同步即可。

第二种是1200*1200mm铺设方法。

具体要看机房技术建设要求，根据建设单位要求铺设规格就可以了。需要注意的是：铜箔太薄了在施工过程中很容易被扯断， 太厚的话则需要较多的涂料来抹平铜箔。

铜排一般是弱电 机房作为接地用的 ，接地铜排是用来做电气设备接地用的，电气设备与大地有效的连接称为接地。

接地铜排也被称为铜汇流排、等电位铜排。接地铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。接地铜排是有电路中起输送电流、连接电气设备的作用。

铜排一般是绕房间一周铺设，有的数据机房在建设中会有比较高的要求，也是会按照1200-1200mm或是规定的尺寸铺设，在铺设铜排的时候一定要记得和接地设备做好连接工作。铜排的规格有30*3 mm、40*4 mm、50*5 mm等。

可以发现，铜箔最终都需要接入铜排中，所以二者用途不同，铜箔主要是 导电性和放泄静电的作用， 铜排主要是起接地作用；二都是机房必需的。