各位观众,.我现在遇到一个电镀废水难题:胶羽池的颗粒为何很少,.且出水很黄,原水的COD也才200以下,我这边的废水有表面活性剂,出水也有很多的泡沫?不知哪位高手可帮我指点指点!本人不胜感激!
各位观众,.我现在遇到一个电镀废水难题:胶羽池的颗粒为何很少,.且出水很黄,原水的COD也才200以下,我这边的废水有表面活性剂,出水也有很多的泡沫?不知哪位高手可帮我指点指点!本人不胜感激!
12楼
原因可能出在藥劑問題上，我一直做PCB廠廢水處理工程，試試用PAC+PAM，PH控制9-10，還有你加FeCL3后有沒有先經過快混池攪勻（空氣攪拌），然后進入慢混池加PAM（可調速攪拌機）調勻，再進入沉澱池呢？
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13楼
PAM是不是用成陽性的了
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14楼
你加药量有问题，FECL3和PAM比例不合适，我建议你改PAC和PAM效果很好，我刚调试好一个线路板的工程，出水有泡摸你就要消泡剂就可以把它解决。请我帮你调试！在哪里？？13823016182有机会合作
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15楼
12楼的朋友，我觉得用三氯化铁+PAM与用PAC+PAM没有什么区别，不过是在工艺控制点的控制参数略不同，处理的效果是一样的，还有就是用三氯化铁控制不好时，出水的水质偏黄而于
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16楼
你想將COD降到多少？
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17楼
非常感谢大家对我的支持
第17还有第13楼的可能性应该可以排除!不过还是谢谢你你的支持!!!!
COD需要在100PPM以下,不过直排的话金属超标!!!!
因为成本问题,我们公司没有打算用PAC,而以前一直用FeCl3都可以,现在叫改的话.......!
另外我还想问一个问题有时候出水COD.Cu都不错,可是水有点浊.这是什么一回事?
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