关于溶氧效率的问题　　，不知你实测过多少，你认为最多能多少？　　这是关键，
现在的曝气膜片，６米水深，能有多少？
曝气生物滤池ＢＡＦ，５米水深，溶氧效率有多少？
接触氧化，普通填料加穿孔，又有多少？

大家多向7楼学习，最基本的概念应清楚——接触跟活性两个概念

简单说一下

大家主意楼主提到的红斑螵虫，这种微生物的出现说明水体中残留的
悬浮物过多，因为该生物相多以残渣为营养源。

偶也是在一个造纸项目中的接触氧化调试中因为过曝（调试方法）时间
太长后，镜检生物相观测到该物相。

后来当F/M达到要求后，降低风量，出水浊度自然缓慢下降，生物相也随之
改变。

泡沫的问题应该还是生产中的助剂问题造成的，芯片的清洗液。
调试过程中，不用理会，稳定之后看情况决定是否上消泡措施。

关于溶氧效率的问题　　，不知你实测过多少，你认为最多能多少？　　这是关键，
现在的曝气膜片，６米水深，能有多少？
曝气生物滤池ＢＡＦ，５米水深，溶氧效率有多少？
接触氧化，普通填料加穿孔，又有多少？

谢谢这些问题，做事就怕认真二字。讨论这些不是我的初衷。

楼主：不晓得你的调试工作进行了多长时间？（调试进行了2个多月，目前遇到了些困难，部分高浓度的废水（含有杂环化合物）无法处理，稀释后进入，对生化系统仍有不良影响。）

在调试初期，测量的DO值没有实际指导意义微生物都还没有长出来，怎么消耗氧。
（同意观点，初期过量曝气。）

就算是正常的运行，溶氧仪测量的DO值也只能是参考，测量值无法准确反应池内的溶氧浓度，只考虑其范围就行。（范围是多少，溶解氧高低都无所谓吗？出现什么样的情况应该往高的方向调整？什么情况把溶解氧控制低一些呢？测量值为什么会无法准确反映池内的溶解氧浓度呢？）

表面活性剂是一个大类，半导体芯片生产中的添加剂流失在排水中都是表面活性物质（如果每对这方面知识不了解，不要凭感觉发言），只要是鼓风曝气，产生泡沫是必然的（调节池内空气搅拌，只有少量泡沫产生）。泡沫的情况可能会在调试正常后得到缓解（需要知道促进缓解的措施），但是只要有表面活性剂存在，泡沫不会彻底消除（表面活性剂也会被降解，有可能彻底消除）。况且，微生物的分泌物等也会产生泡沫（按照这样的逻辑，没有泡沫的时候，微生物就不分泌了）！

万分感谢15楼的发言，如果有实际经验的同行都能够把实际的经验同大家分享，会是很好的事情，毕竟每个人接触到的范围是有限的，而水处理是需要经验性很强的工作。

大家主意楼主提到的红斑螵虫，这种微生物的出现说明水体中残留的
悬浮物过多，因为该生物相多以残渣为营养源。

与描述的情况相同，水中悬浮物高，生物膜碎片，泡沫产生的原因，是因为高浓度可能含有毒性的废液进入系统造成的，从调试的情况来看这一点很明确，属于生物泡沫。遇到类似情况，在工艺上该如何调整呢？

我的想法：
1、关于DO这个问题不用太在意，大概控制在2～5，具体控制在多少比较适合，我觉得应该楼主你告诉我们比较适合，为什么呢？因为每种废水水质不同、进水浓度也不同，膜对各种水的适应度也很难说清楚，有些需要高点，有些低点，所以在调试过程中楼主可以寻找到你那废水的适宜DO
2、部分高浓度的废水（含有杂环化合物）在进入生化系统前一定要经稀释处理，使COD在1000以内
3、泡沫的问题同意15楼的，不用理会。

高浓度废水主要成分芯片制造过程中化学机械研磨液废液。2立方米每天进入300立方米调节池，混匀后进入接触氧化池处理，出现了以上状况。在未进入之前，系统运行良好。

请有经验的同行发言。在说明问题的时候，能否提供具体的数据，具体的措施，最反对泛泛而谈，看似正确，实际上什么也解决不了。我问这些，不是用来考大家的，是想请大家帮助我如何处理遇到的问题。

我说npcp，你就让大家踊跃发言吧。你的任务就是从中选择对你有所启发的建议。如果仅能从你口头说的这些问题和现象中得出具体措施，而且还提供具体的数据，估计这位至少是院士。

TO npcp
1.不是我说你，你的这种追根刨底的精神值得大家学习，但有时工程调试上的问题不一定就能说得很准的，heshaolin说得对，能提供具体的数据，估计这位至少是院士，但你想想院士会上给排水论坛吗？我想傻子都知道答案。
2.在这里我就举个最简单的例子：比方说酸化水解，你能说经过水解后水的COD就一定降低吗？答案是否定的，有些水经过水解COD不但不降反而升高。所以说有些事情不是绝对的，我想你现在可能不明白，但以后肯定会明白的

出水水质混浊,有可能是你的过滤设备的介质有关。难以沉降，有可能是水里含有矿物盐。
不好意思我知道的也就这么多了。