适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。

广泛应用于：各式汽车电子与汽车线束，同轴线缆，防水接插件，LED模块与串灯，PCBA模块，传感器，线圈等等。

l 注胶系统采用最新齿轮泵和注胶枪，泵体直接和7L胶缸连接. 结构紧凑，注胶稳定, 故障率低，使用寿命长。

l 双工位单枪侧式注胶, 给予较复杂的多模穴与滑块机构的模具较大的应用空间。

l 双胶缸，注胶更稳定,生产效率更高，应用更广泛。 

l 速熔式胶缸，以6208热熔胶为例，加热200℃，18分钟可作业。

l 合模采用气液增压缸，合模力更大，适合注胶面积较大、注胶量大产品的大批量生产。

l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节。

l 操作台和溶胶系统采用一体式设计，使用灵活。

l 注胶系统各部件采用模块化设计,同时机器带有自诊功能和各种故障报警，维修及保养方便快速。

l 机台四段控温, 胶缸、胶枪均可独立控制，温控准确，具备定时加热、超温报警和自动停止加热功能。  

l 工作保护采用双手操作、同时配备光幕。

l 标准化、系统化模架设计，方便更换模具;同时工作台配备产品顶出装置，方便取出产品。

东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的知名品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。