封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

其主要性能以下几个基本要求：

①低的热膨胀系数；

②导热性能好；

③气密性好；

④强度和刚度高；

⑤良好的加工成型和焊接性能；

⑥对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小，以减轻器件的质量。

1、塑料封装材料

塑料封装具有价格低、质量轻、绝缘性能好等优点。塑料封装所使用的材料主要是固性塑料，包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类，其中以环氧树脂应用最为广泛。

但是，塑料封装材料如环氧材料，气密性不好，大多对湿度敏感，多数含有铅，毒性较大。

2、陶瓷封装材料

陶瓷封装属于气密性封装， 陶瓷封装材料主要包括Al2O3、BeO 和AlN 等。陶瓷封装的优点是耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高。

但是由于Al2O3陶瓷的热导率相对较低；BeO 陶瓷具有较高的热导率， 但是其毒性和高生产成本；AlN 陶瓷的制备工艺复杂、成本高。

3、 金属封装材料

传统的金属封装材料有Cu、Al、Mo、W、Kovar、Invar 以 及W/Cu 和Mo/Cu 合金。金属封装材料具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。

Al虽轻，热导率高，易加工，价格低，但是CTE值却很高；Cu除了密度大外，它的CTE 值也很大；Kovar和Invar 合金的CTE虽较低，TC却非常的低，密度较高。Mo、W 虽然有较为理想的CTE 值， 但是导热性能却不如Al和Cu，密度有Al 的3～4 倍大，且与Si 的浸润性不好。钼、钨以及随之发展的钨铜、钼铜、铜因瓦铜、铜钼铜合金在热传导方面优于可伐合金， 但其质量却比可伐合金大。

4、金属基复合封装材料

铜基复合封装材料，铝基复合封装材料，碳纤维增强镁基复合材料。