市场上的IC芯片各式各样，稍不注意区分就很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。在IC采购过程中，最让采购员担心的其实不是价格，而是产品质量。芯片的制造工艺非常复杂，要经历上千道工序经过复杂工艺加工制作的单晶硅，应用非常广泛。美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，由于假冒产品，美国芯片公司每年亏损75亿美元。如果有缺陷的芯片被安装在飞机、汽车或医疗设备上，这将成为一个生死攸关的问题。

我们可以通过很多方面来进行判断，比如说我们买回来了之后，然后打开包装盒把这个芯片取出来，那么取出来了之后，我们仔细的去观察这个芯片上面的印字。如果是正品的话，这个芯片上面的印字应该是非常清晰的，不会有任何的模糊的地方，但如果是买回来了之后，发现上面有磨擦的痕迹或者有打磨的痕迹，又或者看起来那个印字是特别明亮，特别的不自然，那这个就有可能不是正品。然后还有一个方法也能判断是不是正品，那就是看看这个芯片的引脚的那个地方有没有三星的一些痕迹。如果不是正品的话，在那个芯片引脚处就很有可能看起来特别的不自然或者是色泽特别的不均匀，这个就很有可能不是正品，反之就很有可能是正品。

接下来还有一个判断的方法，就是看这个东西的封装厂的标号，以及它的生产日期，如果是正品或者正常生产出厂的话，那么它的那个生产时间应该是一致的，如果生产时间不一致就有可能会存在一些问题。最后就是看一看这个芯片的厚度。这种芯片如果没有经过打磨的话，它的厚度应该是非常均匀非常饱满的，但如果说是没有买到正品，而是买到了经过打磨之后的二手的芯片，那很有可能它的厚度就会变薄一点，因为打磨的时候有可能要打磨掉一定的厚度，所以用游标卡尺测量一下厚度然后对比说明书上面的尺寸来进行判断就能知道是不是正品。

一部分真假芯片外观、尺寸几乎一模一样,辨真伪总结为这几点:

1、看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。

2、看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

3、看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。