来源:瑞凯仪器 1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50℃,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生 20℃以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测试。 2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。 3.进行老化测试,观察是否有数据对比错误。 4、升温到 90℃,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度
来源:瑞凯仪器
1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50℃,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生 20℃以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测试。
2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。
3.进行老化测试,观察是否有数据对比错误。
4、升温到 90℃,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度-直处于高温状态, 4个小时后,执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。