节能技术

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本版块主要对中国低碳发展区域特征与战略方向、怎样提高节能环保效率的讨论,各种节能环保资料等等进行技术交流讨论。欢迎大家踊跃发言,共同提高专业技术水平。

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随着电子产品的发展,现代高科技的需要,电子产品零件越来越精细,使用电子产品的也越来越多,电子设备也被重视了起来,大多数的电子产品都是通过机械设备组装而成,在SMT的生产线上,贴片机跟回流焊都占着重要的位置,缺一不可,回流焊与smt贴片机的工艺技能都是不一样的,那回流焊跟SMT贴片机的功能区别又在那里呢?下面智驰科技在这里就跟大家一起分析一下: 一、 回流焊 回流焊也叫再流焊机或“回流炉”(ReflowOven),它是通过提供种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的SMT焊接设备。 smt回流焊是由控制系统(控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式),热风系统(增压式强制循环热风加热系统,前后回风,防止温区间气流影响,保证温度均匀性和加热效率;专用高温马达,速度变频可调),冷风系统(强制风冷及水冷结构,冷却区温度显示可调),机体,传动系统组成smt回流焊焊接技术是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。smt回流焊也是smt生产工艺中重要的生产设备,它主要负责把smt贴片机在线路板上放置好的贴片元件焊接到线路板上。
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