SMT在生产过程中经常会出现各种小故障，导致PCB板有不良现象，或者程序优化出错要重启等等，下面我们就来说说SMT贴片机生产中出现反件现象和程序优化出错的原因的分析：

贴片为红胶板，机器为KE-730、

 点胶-贴片-目检

 发现很多电阻肚皮朝上（即反件）。

 检测FEEDER有无静电在供料过程中对元件产生影响。

 更换供料器，问题依然存在。

 继续观察发现始终为L头贴片的电阻有反件现象（问题找到）。

 停机检查气路、正常。

 检查吸嘴，发现问题：吸嘴内有少量红胶堵塞影响真空压力。

 拆开吸嘴用酒精清洗后，问题排出。

SMT贴片机程序优化出错的原因:

 程序员找我说程序优化不了，在优化过程中出现：E7000：Failed in machine optimizatiom.

 程序被强行退出，由于Hedmain.exe产生错误，程序需重启。

 检查优化程序发现优化选项里的Machine　option的order placement form smallest to largest nozzle size被打勾了。去掉此选项，就ＯＫ了。

 再补充一个，要根据PCB板的不同，注意优化选项选择PWB或CIRCUIT。