其实SMT贴片机的组装方式可以说是有很多种，作为一个一直在这电子组装行业来说的人。其实以上这些也是大部分用惯了松下贴片机操作人员常用的一些基本操作方法。假设你有需要准确的一些意见可以联系我们，在这里跟大家一起分析一下SMT松下贴片机贴片方法。

　一、电子元器件混合贴片
　　第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

　　第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

　　第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

　
　二、电子元器件两面同时进行贴片

　　SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

　　(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

　　(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

　　这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

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