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2023/12/15
GB/T4937.13-2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐雾
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2023/09/01
GB/T4937.14-2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分:引出端强度(引线牢固性)
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2023/09/01
GB/T4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分:电离辐射(总剂量)
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2023/09/01
GB/T4937.12-2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频振动
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2023/09/01
GB/T4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试
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2023/09/01
GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
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2023/09/01
GB/T4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
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2023/09/01
GB/T4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响
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2023/09/01
GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接
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2023/09/01
GB/T4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性
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2023/09/01
GB/T4937.11-2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化双液槽法
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2023/09/01
GB/T4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照
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2023/09/01
GB/T15879.5-2018半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推
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2023/09/01
GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
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2023/08/30
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基于国产化源表的第三代功率半导体器件静态测试方案
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2023/04/26
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半导体器件的ESD测试带电器件模型(CDM)及静电敏感度分级
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多维激光焊接机在集成电路和半导体器件领域的应用
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2022/03/30
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半导体器件(HAST)强加速稳态湿热试验方法
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2020/09/09
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