LED照明封装及其芯片检测方案
一、LED生产工艺1、工艺： a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸
城市桥梁检测工程常规定期检测方案与规范
为加强城市桥梁的检测和管理，保证城市桥梁的完好、安全、畅通，城市桥梁检测工程现编制桥梁常规定期检测方案如下： 一、相关标准及依据 1、《城市桥梁养护技术规范》(CJJ 99-2003); 2、《大跨径混凝土桥梁的试验方法》交通部公路科学研究所、交通部公路局技术处、交通部公路规划设计院; 3、《公路旧桥承载能力鉴定方法》人民交通出版社; 4、《公路桥涵设计通用规范》(JTG D60-2004); 5、《公路圬工桥涵设计规范》(JTG D6l-2005); 6、《公路钢筋混凝土及预应力钢筋混凝土桥涵设计规范》(JTG D62-2004); 7、《公路桥涵地基与基础设计规范》(JTJ024-85); 9、《结构工程施工质量验收规范》(GB50205-2001)。 二、资料收集 检测工作人员根据桥梁竣工图及相关竣工资料，进行检索并填写相关资料数据。 (1) 行政识别数据：所在路线等级、路线编号名称、桥梁名称、桥梁所在地的区名称、桥梁编号、桥梁座落公路的