接触氧化工艺调试中的一些疑问
我目前在半导体芯片的废水的调试，废水的设计水量1200m3/hr，目前进水量35m3/hr,进水COD=450-500，BOD=150-180，PH=3.5-4，氮，磷需另外投加。工艺流程：调节池-接触氧化池-沉淀池-砂滤器。接触氧化池容积400立方米（填料250立方米。采用立体填料）有以下问题，向各位请教： 1、接触氧化工艺，溶解氧控制的范围多少是合适的，在这个范围内，溶解氧高低相应会有什么影响，比如去除效率、出水的清澈度等等； 2、运行中出现大量白色泡沫，泡沫是因为什么物质产生的，又是什么原因导致这类物质的产生，如何从根本上消除； 3、接触氧化的负荷什么范围是合适的？负荷的高低，对应着系统的出水水质变化有什么样的关系？ 4、填料上大量红斑（票页）虫生长，其次是线虫，占据了填料附着物中的相当大部分，正常吗？谁对接触氧化工艺生物相观测有实际经验的，请留下宝贵经验； 5、出水水质混浊，滤纸过滤后，清澈，有大量细小絮体，难以沉降，什么原因导致，应采取什么措施？ 6、甲基苯类物质对生化系统的影响如何？（系统进水中可能含有这类物质）
生物接触氧化工艺的特点
技术原理: 生物接触氧化法兼有活性污泥法及生物膜法的特点，池内的生物固体浓度（5~10g/ l）高于活性污泥法和生物滤池，具有较高的容积负荷（可达2.0~3.0kgBOD5/m3.d），另外接触氧化工艺不需要污泥回流，无污泥膨胀问题，运行管理较活性污泥法简单，对水量水质的波动有较强的适应能力。 生物接触氧化法是一种好氧生物膜法工艺，接触氧化池内设有填料，部分微生物以生物膜的形式固着生长在填料表面，部分则是絮状悬浮生长于水中。该工艺兼有活性污泥法与生物滤池二者的特点。 池内加设适宜形状和比表面积较大的生物膜载体填料，这样在填料表面形成生物膜，由于内部的缺氧环境势必形成生物膜内层供氧不足甚至处于厌氧状态，这样在生物膜中形成了由厌氧菌、兼性菌和好氧菌以及原生动物和后生动物形成的长食物链的生物群落，能有效地将不能好氧生物降解的COD部分厌氧降解为可生化的有机物。 由于池内填充了大量的生物膜载体填料，填料上下两端