二次封装LED的优势及应用
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 二次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68,可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级，氧指数≥28%的最高阻燃等级，使二次封装LED灯具达到离火自熄，安全性能优越。采用了抗UV的封装材料，使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计，适用更多场合，安装后对建筑物白天影响效果很小，如果安装合理，白天甚至可作为装饰物，赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势，使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯，从而设计师的想象力可以尽情的发挥，设计灵感得以诠释，大手笔的景观照明作品得以实现。 二次封装LED生产工艺可以给LED产品带来以下优势： (1)产品品质的一致性：二次封装工艺均
LED封装技术存在的问题有哪些
1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、S
LED照明封装及其芯片检测方案
一、LED生产工艺1、工艺： a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸
LED护栏灯二极管封装结构及技术
LED护栏灯二极管封装结构及技术 上本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术，并指出了其应用前景。 1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。据预测，到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市
提高功率型LED封装发光效率
摘 要 本文通过对散热技术、反射处理、填充胶的选择、荧光粉选择及相应的工艺处理等几方面分析，阐述了功率型LED提高封装发光效率的几个重要环节。关键词 功率LED 热阻 发光效率 反射腔 荧光粉 一、引 言 LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型
采用SC70和ThinSOT封装的白光LED升压型变换器
特点 固有匹配的LED电流 高效率：84%（典型值） 可由一个3.2V电源驱动多达四个LED 可由一个5V电源驱动多达六个LED 性能稳定的36V双极开关 快速1.2MHz开关频率 采用高度仅1mm 的纤巧型电感器 只需0.22μF 的输出电容器 采用扁平的SC70 和ThinSOT装 描述 LT1937是一种专为以恒定电流来驱动白光 LED而设计的升压型DC/DC变换器。该器件能利用一节锂离子电池来驱动两个、三个或四个串联的LED。采用LED串联连接的方法可以提供相等的LED电流，从而能获得均匀的亮度且无需镇流电阻器。LT1937的开关频率为1.2MHz，因而允许采用小巧的外部组件。由于可使用数值仅为0.22μF 的输出电容器，因此，与其它的解决方案相比，在占用空间和成本上均有所节省。95mV 的低反馈电压最大限度地降低了电流调节电阻器的功耗，从而提高了效率。 LT1937
分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反