LED驱动芯片5大调试技术
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0。6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动功率mos管的消耗，简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf)，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v和f。如果c、v和f不能改变，那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入额外的功耗。再简单一点，就是考虑更好的散热吧。 2、功率管发热 功率管的功耗分成两部分，开关损耗和导通损耗。要注意，大多数场合特别是LED市电驱动应用，开关损害要远大于导通损耗。开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关，所以要解决功率管的发热可以可以从以下几个方面解决:a:不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管，因为内阻越小，cgs和cgd电容越大。如1N60的cgs为250pF左右，2N60的cgs为350pF左右，5N60的cgs为1200pF左右，差别太大了
LED驱动芯片发展及方案解析
随着 LED 的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次，LED 照明具有环保的特点，不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯 (CCFL) 中常见的有毒水银蒸气。最后，白炽灯泡在使用约 1000 小时以后，常常需要更换，而荧光灯可以持续使用长达 1 万小时。不过，与 LED 照明可提供超过 10 万小时的寿命相比，这些数字就相形见绌了。 散热、可靠性和安规需要重点考虑 众所周知，LED驱动模块工作环境温度较高，且模块散热条件较差，从而导致LED驱动电路一直在较高温度下工作，这会导致LED应用可靠性降低、使用寿命缩短等一系列问题，因此散热不得不重点考虑;可靠性和安规是很容易被有意忽略的部分，尤其是在强制执行相关规定前，为了降低成本，部分LED照明厂商会省略可靠性和安规方面电路;但这恰恰是LED照明产业能否长久发展的根本，也是LED驱动芯片厂商设计能力的体现，不同的芯片厂商提供的方案，增加这部分电路增加的成本差别很大。 芯谷科技有限公司产品总监认为应注意到标准化成形的趋势，如美国能源之星及日本PSE规范。此外，调光功能越来越受重视，
LED照明驱动芯片的选用技巧
LED照明灯具在近期得到飞跃的发展，LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低，因而在家庭照明都将得到海量的应用。早在2008年，全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。LED光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。LED绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后的消费电子市场的超级海啸！LED灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。1、LED高节能：直流驱动，超低功耗（单管0.03~1W）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。2、LED长寿命：LED光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达5万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。3、LED利环保：LED是一种绿色光源，环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线，热量低和无频闪，无辐射，而且废弃物可回收，没有
创新LED恒流源驱动芯片的算法设计
千百年来，照明灯具从烛灯、 白炽灯、荧光灯，走向节能、省电、高效、环保、长寿命的 LED照明灯具。 2011年是LED照明行业高速发展的一年，因世界各国政府大力推动促使其蓬勃发展。当今世界平均每年需用照明灯具120亿个，也是消耗量最大的电器产品。 近来，荧光粉的离奇大幅涨价，导致荧光灯成本的增加；LED光源的制造技术大踏步发展，促使其成本快速下降，2011年岁末到2012年Q2估计降幅高达30%~50%；日本震后核电问题，促进了震后重建市场对 LED灯具的需求。 目前，各国政府加大淘汰白炽灯的力度，例如，欧洲规定2009年年底开始禁用100W白炽灯，2010年年底开始禁用75W白炽灯。2011年8月初，国家发改委颁布《中国逐步淘汰白炽灯路线图（征求意见
LED照明封装及其芯片检测方案
一、LED生产工艺1、工艺： a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸
led面板灯对低压驱动芯片的标准简略分析
绿色环保的清洁光源LED面板灯作为商场照明得到大量的应用。其LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、健康环保的特点得到消费者的一致认可。低压驱动芯片作为LED面板灯的配件，有那些标们准呢，在这里，默克尔照明为大家简要的分析一下： 1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足DC8-40V，以覆盖应用面的需要，耐压如能大于45V更好；AC 12V或24 V输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC如不能适应宽电压范围，往往在电网电压升高时会被击穿，led光源也因此被烧毁。 2. 驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的led光源，1W功率的led光源其标称工作电流为350mA，3W功率的led光源其标称工作电流为700mA，功率大的需要更大的电流，因此led照明灯具选用的驱动IC必需有足够的电流输出，设计产品时必需使驱动IC工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动IC在灯具狭小空间散热不畅，
LED芯片生产废水处理技术
随着国家半导体照明工程的发展，国内LED产业具有广阔的发展前景。目前LED正处于半导体照明应用的初期，它被广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和发光效率的提高，即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。 在LED芯片生产过程中会产生废水，LED废水成分复杂，包含了含氟废水，磷化废水，酸性废水及高氨氮废水。所以要进行分类预处理后，进入综合生化池深度处理。酸碱废水排放：主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水。拟采用化学中和法处理。含砷废水：主要来自背面减薄及划片/分割工序，采用化学沉淀法处理。一般废水：排放方式均为连续排放，主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类，采用生化法去除。含氟废水：主要清洗废水中含有HF，使用混凝沉淀去除。高氨氮废水：使用折点加氯法，将废水中的氨氮氧化成N2。投加过量氯或次氯酸钠，使废水中氨完全氧化为N2的方法，称为折点氯化法，其反应