电子元器件生产是很长的工作流程，电子元器件从生产到使用的整体过程中都可能遭受静电损伤，依各阶段的可分为：
　　（1）、元器件制造过程在这个过程，包含制造，切割、接线、检验到交货。
　　（2）、印刷电路版生产过程收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。
　　（3）、设备制造过程电路板验收、储存、装配、品管、出货。
　　（4）、设备使用过程收货、安装、试验、使用及保养。
　　（5）、设备维修过程在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件都可能遭受静电的影响，而实际上，最主要而又容易疏忽的一点却是在元器件的传送与运输的过程。在这整个过程中，不但包装因移动容易产生静电外，而且整个包装容易暴露在外界电场（如经过高压设备附近，工人移动频繁、车辆迅速移动等）而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别注意以减少损失，避免无谓之纠纷。
　　所以，从元器件的制造，使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害。