大家好，我是做结构设计的，由于工作需要，想向大家请教一个问题，是关于屋顶的做法。原屋顶采用的是115毫米的聚本板保温层，传热系数为0.31。但是由于为了达到传热系数为0.2，所以要增加板的厚度，粗算要达到200厚，但是这样做是否合理呢？如果为了降低传热系数，可否采用挤塑聚本板？采用这种板多大的厚度能达到传热系数为0.2？
多谢大家 ！！