低压成套内部隔离要求,如FORM 2B,要求:功能单元与母线隔离,接线端子与母线隔离. 这个隔离是要求一点间隙都没有,还是可以允许有一定的间隙呢?这个间隙多大呢?标准上写起码要IPxx B,这个该如何解释?我个人的理解是只要间隙不大于一根手指就可以了,各位对此如何理解?盼赐.
低压成套内部隔离要求,如FORM 2B,要求:功能单元与母线隔离,接线端子与母线隔离. 这个隔离是要求一点间隙都没有,还是可以允许有一定的间隙呢?这个间隙多大呢?标准上写起码要IPxx B,这个该如何解释?我个人的理解是只要间隙不大于一根手指就可以了,各位对此如何理解?盼赐.
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