请问各位大虾,电路板洗板水处理时,铜离子经常超标(高于0.5)是怎么回事?用的工艺是:调节--加硫酸亚铁-加氢氧化钠调止10左右--加PAM--斜管沉淀--中和后排放请问这个工艺本身是否有问题?我见有的资料显示说这个工艺达标率本身就很低。在不改变流程的前提下可有办法?比如换一种混凝剂。用硫化钠会有什么问题?请各位大虾指教!
用的工艺是:调节--加硫酸亚铁-加氢氧化钠调止10左右--加PAM--斜管沉淀--中和后排放
请问这个工艺本身是否有问题?我见有的资料显示说这个工艺达标率本身就很低。
在不改变流程的前提下可有办法?比如换一种混凝剂。
用硫化钠会有什么问题?
请各位大虾指教!