请问3C认证,无功补偿装置的控制投切电容器的元件类型包括机电开关\半导体开关\复合开关.这三种类型器件区别在哪啊?是不是里面都有安装智能型电容
请问3C认证,无功补偿装置的控制投切电容器的元件类型包括机电开关\半导体开关\复合开关.
这三种类型器件区别在哪啊?是不是里面都有安装智能型电容
2楼
问题有点大，电容是定值，控制器是智能的。
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3楼
呵呵
投切元件的区别是：
接触器是老产品，经济可靠，常规场合下使用非常好。属于机械类产品。缺陷是投切涌流大，有火花，速度慢。
可控硅模块（半导体开关）是电子开关，动作速度最高，动态补偿使用，可控性好，是今后的方向，但是价格高，功耗大，对使用者要求较高。
复合开关是机电一体化产品，是上述两者的结合体，用在快速补偿场合，有上两者的优点，又没有上两者的缺点。只是速度达不到动态要求，但是将会取代接触器。
你做成套的3C认证，投切元件也要有3C 后者CQC等认证才行。
他们与智能电容没有关系。
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本帖最后由 shenzhen_aut 于 2010-10-25 12:43 编辑 ]
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