根据各个评测机构的分析结果，优秀的超频内存颗粒有(均指编号的最后几位):Winbond(华邦)系列BH-5、CH-5、BH-6、CH-6、UTT，华邦系列内存颗粒的特征－颗粒正面左右对称分布2个凹进去的小圆圈，内存的侧面可以看到两个短距离的金属片；Hynix(现代)系列颗粒D43、D5；镁光系列-5B C、-5B G；Infineon(英飞凌)B5、BT-6、BT-5、CE-5/BE-5；三星(Samsung)系列TCB3、TCCC、TCC4、TCC5、TCCD。TCCD可以称得上最全面的内存芯片，参数高、频率也高，它可以在2-2-2-X的时序下稳定工作在220MHz，也可以在2.5-4-4-X的时序下以超过300MHz的频率稳定运行。(见图2)

TCCD对于电压比较敏感，但是并不需要太高的电压(2.8伏或更低)就可以完全进入高效状态，几乎适用于所有的主流主板。目前采用TCCD颗粒的内存产品在没有改造过的主板上可以轻松超到DDR600的水平，是很多超频玩家的最爱。TCCD和BH-5相比在高频时候的参数不足可以通过更高的工作频率来弥补，只是和某些主板的兼容性不是太理想(这一点和BH-5没得比啊)。目前几乎所有的内存超频记录都是由TCCD创造的，Kingston Hyper X， Corsair XMS， Patriot XBL， Mushkin Level 2， G.Skill， PQI Turbo 以及Adata等采用TCCD颗粒的产品已经成为超频玩家们追捧的对象，当然售价也比较高。如DDR400超频王金士顿HyperX UL采用的就是TCCD颗粒(见图3)。

第二招:挑选优质PCB

优质的PCB板对于内存颗粒的影响，就类同于稳定可靠的主板相对于CPU的作用。PCB乃优质内存的基础，我们应当尽量选择更多层数、更厚实的PCB电路板。6层板与4层板相比，成本更高，但却能明显提升内存的稳定性，特别是在高频工作状态下。由于4层板只有2层可以布线，另外两层是电源和地线，所以电路比较密集，电路之间的串扰也相对增加；而6层板可以多两层走线，所以6层板的电路布线空间相对增大，电路之间的串扰也会因此降低很多。现在主流品牌的内存大都采用了6层PCB。

其次，PCB板的贴片电阻和电容要尽可能多，金手指越厚实、越亮越好。

金手指的镀金质量是一个重要的指标，常用的化学镀金工艺，镀金层厚度在3～5微米，而优质内存的镀金层厚度可以达到6～10微米。较厚的镀金层不易磨损，并且可以提高触点的抗氧化能力，使用寿命更长。还有一种是成本更高，稳定性更好的电镀工艺。电镀工艺下的金手指会引出一条短小的引线，这是它与化学工艺的最明显区别。(见图4)

第三招:品质源于优异的工艺

焊接质量是内存制造很重要的一个因素。廉价的焊料和不合理的焊接工艺会产生大量的虚焊，在经过一段时间的使用之后，逐渐氧化的虚焊焊点就可能产生随机的故障。这种故障还较难确认，所以一旦发生就会让人有吃了苍蝇的感觉。这种情况多在山寨厂里生产出的内存上出现。

第四招:了解内存的封装方式

一般的DDR内存多采用TSOP封装的内存颗粒，这种颗粒成长方形，长边有引脚，比较容易辨认。另一种封装形式是BGA，这种颗粒有正方形和长方形两种，周边都没有引脚，而是通过芯片底部与PCB相连，这种封装的内存电气性能更好，容易运行在更高的频率下，所以在规格较高的内存条上都容易见到。(见图5)

BGA为Ball-Gird-Array的英文缩写，即球形封装，是新一代的芯片封装技术。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。应用这一技术的主要有Tonicom的Sim BGA、Kingmax的Tiny BGA以及Apacer的WBGA等。

采用BGA技术的芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下容量提高两到三倍，具有更小的体积，更好的散热性能和电气性能。

BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的四分之一，因此信号的衰减也随之减少。

这样不仅能大幅度提升芯片的抗干扰、抗噪性能，提高了电气性能，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式还有更加快速和有效的散热途径。

第五招:注意内存条的SPD

在内存的边上，有一颗8Pin的小芯片(如图6)，这就是我们经常听到的SPD(Serial Presence Detect串行侦测)芯片，不要小看那一小块SPD芯片，它的作用可大了。

SPD采用8针的SOIC封装(3mm×4mm)，一般是1个容量为256字节(2Kbit)的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM 电可擦写可编程只读存储器芯片)。SPD的作用是记录内存的所有“隐私”，诸如内存的默认速度、容量、电压与行、列地址带宽等参数信息，当开机时PC的BIOS将自动读取SPD中记录的信息，如果没有SPD或者其中的信息和内存的实际硬件指标有所差异，就容易出现死机、不兼容的现象。另外，一些厂商出的主板，如Intel原装板一定要BIOS检测到SPD中的数据才能正常工作。至于普通主板则可以选择按SPD标称状态工作，也可以在BIOS中关闭SPD信息自行设置内存工作参数。

第六招:选择有排阻的内存条

为了使内存处理数据和传输数据的时候对不同信号进行相同的衰减和阻抗匹配，在金手指的上方会有一列十分整齐的电阻(如图7)。为了PCB布线方便，都采用排阻，排阻每边4个Pin，集成了4个相同的电阻，之间互不相通，目前大部分是用表面印有100等于10欧或220等于22欧的排阻。但某些厂商为了节省成本，在这个地方没有使用排阻，而是使用价格低廉、效果差的印刷电阻，这样的内存在性能及稳定性上都会差很多。大家在选购内存时，一定要选择有排阻的产品。


第七招:电容的问题

电容在内存上也有不少，在电容旁边一般标有C××(××代表不同数字)，其作用是用于滤除高频干扰。如图8所示。原厂内存以及Kingmax等内存在这两种元器件的选料上极为考究，大家在购买时一定要注意了。

为了防止买到假货，我们在选购品牌内存时，可以通过以下几点来判断该内存是不是正品：

1.看内存颗粒上的字母和数字是否清晰而有质感，各颗粒上的编号是否一致。有的打磨条用手轻轻搓动就会掉色，露出底层原有的字母痕迹；

2.看内存颗粒四周的管脚是否有浸锡、补焊的痕迹，电路板是否干净整洁，金手指有无明显擦痕和污渍；

3.看内存金手指与内存颗粒间的排阻与电容用料是否充足，排列是否整齐。很多假货为了节省成本，内存条上通常只有稀稀拉拉几个电阻和电容；

4.看内存电路板上有没有内存厂商的明确标志，看内存包装盒、说明书、保修卡的印刷质量(假货一般印刷质量较差)。而且品牌内存在包装上通常都标有全球统一的识别码，还可以拨打免费的800电话查询内存的真伪。为了保险起见，笔者建议大家尽量到信誉较好的店家购买品牌内存。不过，在这里我支大家一招—掂分量。在鉴别一条内存条真伪之前，你最好先看一下内存条的PCB：假条一般是4层PCB，板型较窄；而品牌内存条则采用6层PCB，板型较宽、排布相当，因此正品内存条要略重一些。

如果是升级DDR内存，最好选购与原有内存同一品牌和速度的内存条，这样可以最大限度地保证系统的兼容性。最好的办法是把已有内存的编号记下，然后在市场上找到编号完全相同、兼容性也最佳的内存。需要注意的是，如果同时使用了DDR266、DDR333等不同速度和规格的内存，主板会将最低规格的内存工作频率设为所有内存的工作频率，这样速度较高的内存就被浪费了。