复合开关在多大湿度下可以运行？各家的功耗写的出入很大，请问有知道到底是多大功耗吗？
复合开关在多大湿度下可以运行？
各家的功耗写的出入很大，请问有知道到底是多大功耗吗？
2楼
这还真不知道，连试验站都不做这个实验吧？至于功耗你肯定要参考厂家的数据了，复合开关目前有两种方式，一种是接触器和可控硅结合，另一种是磁保持继电器和可控硅结合，功耗是不一样的。
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本帖最后由 hddqi 于 2010-8-2 17:01 编辑 ]
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3楼
:time: :time:
我家的数据，
从：
深圳市奥特电器有限公司企业标准
QB／SZAUT0201-2010
ATFK-500智能复合开关企业标准
上摘录：
4.2 基本参数
4.2.1 额定工作电压： 380V/AC
4.2.2 工作电源电压： 380V/AC±20%
4.2.3 直流控制电压： 5V～16VDC
4.2.4 直流控制电流： 单路≤6mA
4.2.5 额定频率： 50HZ±5%
4.2.6 额定电流： 45/55/70A
4.2.7 整机最大功耗： ≤1.5W
4.2.8 介电强度： 交流2500V
4.2.9 净重： 1.1kg
4.2.10 动作响应时间：≤1S
4.2.11 重复投切时间：≥4S
4.2.12 磁保持继电器机械寿命: 100万次 （原来写的是10的6次方次，幂符号打不出来，变成106次了）
4.3 工作制：长期工作
5.1 环境条件
5.1.1 工作环境: -25℃～+55℃，相对湿度 20%～70%
5.1.2 输入电源：AC（380±20%）V （50±5%）Hz
5.1.3 大气压力： 86kpa～106kpa
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本帖最后由 shenzhen_aut 于 2010-8-11 17:23 编辑 ]
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4楼
温度跟湿度是综合考虑的，而虽然很多厂家标注湿度达到70%甚至更高，但是温度设定其实非常重要。比如默顿MODFK系列复合开关就明确规定，40度湿度不超过50%，25度不超过90%。这并不是反比关系，而是有一定的限制的。比如温度过低，湿度过高就会在表壳产生凝露现象
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5楼
功耗很小一般都小于3W 里面是塑封可控硅 瞬间导通所以没什么热量 也不加散热板
温度环境 0-+40度 低温电子芯片不好用都是民品 湿度小于90% 塑封硅脚距2.54或5.08 容易爬电
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