激光切割机在异形材料的应用
激光切割属于无接触式加工，不会对工件产生机械应力的作用，对工件操作较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到亚微米级，从而对工件的微处理更具有优越性，可以进行小部件加工；即使是不规则的异型材料，也能有效地对材料进行加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料汽化，形成沟道，从而实现切割的目的。因为光斑小，能实现最低限度的碳化影响。激光切割采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响也较小，可提供更高的切割成品率。

传统切割工作原理：
机械切割是机械力直接作用于工件表面，在工件表面产生应力操作，容易产生工件崩边及工件破损。
由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割线宽较大。钻石锯片切割能够达到的最小切割线宽度一般在25－35μm之间。
刀具切割采用的是机械力的作用方式，因而刀具切割具有一定的局限性。对于厚度在100μm以下的工件，用刀具进行切割极易导致工件破碎。
刀片切割速度为8－10mm／s，切割速度较慢。且切割不同的工件，需要更换不同的刀具。
旋转砂轮式切割需要刀片冷却水和切割水，均为去离子水（DI纯水）
切割刀片需要频繁更换，后期运行成本较高。

激光切割工作原理：
1、切割速度快，效率高，成片率高
2、非接触式加工，无机械应力，提高产品质量
3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
5、厚实基台，稳定可靠，热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
8、高可靠性和稳定性

相比两种切割方式，激光切割有着诸多优势，激光焊接机具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点，近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段，越来越广泛地应用于异形材料的切割领域。