温度循环试验和温度冲击试验对电子元器件的影响具体表现
riukai01
riukai01 Lv.2
2019年10月08日 16:33:15
只看楼主

来源:瑞凯仪器       温度循环试验和温度冲击试验导致器件疲劳失效,每次的温度循环和温度冲击形成的损害积累起来将导致器件永久损坏。器件的上下电也是一种温度循环,对器件存在损伤。 1、低温使材料变脆,抗折能力下降。 温度差将使器件材料产生蠕变,温度变化率将使器件机械内应力加剧,导致器件材料断裂或形成小裂纹。 2、在定义温度差和温度变化率的时间时,实际上是依据器件材料产生蠕变和弹性形变来分界的。

来源:瑞凯仪器

      温度循环试验温度冲击试验导致器件疲劳失效,每次的温度循环和温度冲击形成的损害积累起来将导致器件永久损坏。器件的上下电也是一种温度循环,对器件存在损伤。

1、低温使材料变脆,抗折能力下降。

温度差将使器件材料产生蠕变,温度变化率将使器件机械内应力加剧,导致器件材料断裂或形成小裂纹。

2、在定义温度差和温度变化率的时间时,实际上是依据器件材料产生蠕变和弹性形变来分界的。

在考虑温度对器件的影响时以T rT或T sT的形式考虑

3、在考虑恒定温度的同时,考怎温度差或温度变化率带来的其它影响。

温度循环和冲击对器件形成应力循环,弱化材料性能,引起各种不同的失效:

ca4f0bfef0b74ca5acc3a55d715871a8_4.jpg

免费打赏

相关推荐

APP内打开