论坛
环保工程
更多
节能技术
0.5106w
本版块主要对中国低碳发展区域特征与战略方向、怎样提高节能环保效率的讨论，各种节能环保资料等等进行技术交流讨论。欢迎大家踊跃发言，共同提高专业技术水平。
订阅
发帖
默认
最新
热点
热评
调试回流焊的工艺速度的理念
一个好的回流焊工艺应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。下面智驰科技来分享一下回流焊工艺速度参数怎么调试？ 从生产的角度来讲，回流焊炉子的速度参数调整越快，单位时间炉内通过的产品数量越多，也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及没有这个回流焊炉子的热补偿能力，回流焊的运输速度参数必须要在买涨标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升，决定好坏的主要看回流焊设备的热补偿能力。
回流焊冷却速率对焊点质量有那四大影响
研究回流焊冷却速率对焊接点质量的影响，需要从多个角度入手，这是保障全面失控理解回流焊工艺流程运行原理的关键所在，也是自动回流焊点质量控制和管理工作的重点。具体来讲，我们可以从以下几个角度去进行研究： 一、焊料微观组织的角度来看 微观组织是回流焊点质量的重要参考标准，因此研究冷却速率对无铅焊料微观组织的影响，也是很有必要的。器研究的方法为：以Sn-3.5Ag合金为研究对象，非标选用坩埚冷，空冷，水冷和快冷四种冷却方式，由此得到该合金材料冷却的微观组织对照信息，对于微观组织对照结果进行分析，得出对应的结论。实验研究的结果是：冷却速率对于焊料铸造合金微观组织的影响，与对于Sn-Ag合金的影响比较类似。在快速冷却的条件下，往往可以获取细密的初晶，慢冷条件下获取到的往往是粗大的树枝状组织。简而言之，我无铅回流焊冷却过程中，冷却速率会对于无铅焊料微观组织产生影响，进而影响到焊点质量。
影响回流焊质量的主要原因有那些
回流焊作为SMT行业加工制程中的重要焊接设备，为了回流焊保证SMT稳定生产，提高产量，并保证产品品质，回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要原因： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。 b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。
回流焊的维护部分有那些
在电子SMT生产线上，机械设备较多，机器是一直都是在运作中，所以设备也都是要经常维护，回流焊作为SMT行业加工制程中的重要焊接设备，为了延长回流焊使用寿命，保证SMT稳定生产，提高产量，并保证产品品质。回流焊每个部分都需要非常细心的去维护。接下来我们就来介绍一下日常维护回流焊的有那些部分： 一、轨道平行度：以游标卡尺测量距离。调整方式：以进口处宽度为基准点，倘若出板处较宽或窄，以固定钳及19mm开口扳手将链条与轨道后端转动齿杆分开放松，再以手转动前后端传动齿杆调整至与前，中端相同距离即可。
?期末考试临近，托管班都在关心这三点
期末考试的临近，不仅老师变得越来越紧张，就连托管班也跟着头疼，因为只有进入到回扣复习阶段，我们才能深刻体会到时间到底有多宝贵！“宝贵”其实包含两层意思，一则是指时间过于紧凑，我们必须珍惜现在的每分每秒；二则是说在考前这段时间内，我们必须充分利用到位！但是现在托管班最关心的是这三个问题： 01没有好的课程 很多托管班并没有好的课程来帮助孩子复习，导致孩子在面对枯燥乏味的书本以及托管班老师唐僧式的念叨时，没有得到自己真正想要的目标。
在板材批发市场找不到符合心意的装饰板材怎么办？
板材做为室内装修阶段中必不可少一个重要环节，都是应用最为频繁的家居装修材料，板材的环保性决定了居住环境的环保性能，面对参差不齐的板材批发市场，顾客非常容易被众说纷纭而雾里看花，盛福生态家具板材板面花色丰富多彩，表面纹路饱满自然，可随意搭配家具，拓展了板材运用和创意空间。 盛福生态家具板材采用高品质竹炭芯板做为基材，成品厚度稳定在18mm左右，具备良好的加工特性和极强的握钉力，不容易变形。在性能指标层面， 盛福生态家具板材具备耐磨损、耐刮痕、耐腐蚀、耐烫、耐污染等特点，是理想化的室内装修材料和高档家具制作原材料。
回流焊焊后板面起泡的原因有那些
一些电子公司的电路板来料中，经常发现回流焊焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？造成回流焊焊后板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面： 1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象； 2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂； 3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
回流焊技术的发展情况
在科技大步发展的今天，回流焊技术所应用的领域非常多，无论是生活还是工作中，回流焊技术在身边随处可见。例如平时使用的电脑、电视等内部元件，都是通过回流焊技术来实现电子元件的焊接，从而有主板、电路板这些零件来装配出电脑和电视。随着电子领域的不断进步和发展，回流焊技术将成为电子领域中的重要技术，为科技的进步提供了中坚力量。 在电子领域飞速发展的今天，回流焊技术已经成为推动电子领域发展的重要技术，从九十年代初回流焊技术问世起，这项技术就为人们的生活和工作带来了便利。随着社会的发展，越来越多的人开始关注回流焊技术，而回流焊技术在我们生活中所应用的领域也是非常多，因此只有了解回流焊技术原理，才能更好的了解那些领域中有回流焊技术的身影。那么什么是回流焊技术呢?回流焊技术原理又是什么呢?
回流焊发展趋势怎么样
随着科技发展众多电子行业产品都向着高密度方向发展，特别是SMT机械设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SMT得到了飞速发展的机会,回流焊有时也称为分类元器件回流焊，正在逐渐兴起，它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节技术，这项技术的一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度。
回流焊是由那些结构组织而成
回流焊设备就是相当于一个大型的烤炉，它主要包括空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置等，下面智驰科技就来具体讲解一下。 1.回流焊空气流动系统:气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。 2.回流焊加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。 3.回流焊传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。
回流焊需要维护的内容
在电子SMT的行业里面，回流焊跟贴片机一样也是要经常做保养维护的，为了达到回流焊的各种性能保持佳状态，回流焊的维护计划要分成不同的周期来进行维护保养。在这里小编为大家讲述一下回流焊各时间段需要维护的内容方面： 一、回流焊每日维护的内容就是清洁机身表面，清除炉内杂质，检查抽风系统，检查自动注油器里润滑油的油量，运输链条的润滑情况及注油器内是否有污垢； 二、回流焊每周维护内容分为：
怎么预防回流焊链条抖动现象
在SMT生产线上，机械设备已经越来越广泛使用了，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，都是低成本，高效率。但是电子行业机械加工设备带来的品质异常问题也不少，就拿回流焊来说，回流焊的工艺中总是会出现连焊，链条抖动的现象，导致焊后出现各种不良品质现象，下面智驰科技简单的进行了小总结。 1、因线路板过回流焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有。
燃煤电厂电除尘器改造为袋式除尘器的可行性研究
技术经济分析将电除尘器改造为袋式除尘器不必“全盘否定”。一般情况下 ,现有电除尘器边缘壳体、灰斗、框架、烟道、输灰系统都可以保留并继续使用 ,甚至其基础和立柱都可以利用。至于袋式除尘器的净气室是在原电除尘器壳体内部增设 ,还是加在现有壳体的顶部 ,主要依据现有电除尘器的尺寸、设计的气流量、滤袋的长度、烟气温度等具体因素确定。一般的改造工程可分为以下几个步骤 :( 1)拆除电除尘器内部及顶部的各种部件。包括极板、极线、振打装置、上下框架、整流变压器、多孔板和顶部盖板等 ,通常只留下一个空壳。
聚酯长丝土工布的生产工艺
聚酯长丝土工布的生产工艺 长丝土工布是把聚酯切片投入到料筒设备中，经过高温融化经过两次喷丝成网，再经过铺网针刺，然后经过热辊辊压成卷。 长丝土工布其纤维排列成三维结构，除了具有良好的力学性能外，还具有良好的纵横向排水性能和良好的延伸性能，还具有较高的耐生物、耐酸碱、耐老化等化学稳定性能。同时还具有优良的渗透性能和过滤性能。长丝土工布还具有较高的孔径范围、和曲折的孔隙分布系数。
不锈钢便器的用途
崭新泊头市恒邦五金制品有限公司以全新的市场理念，建立以客户为中心，完善的客户信息反馈系统，认真研究客户的意见，不断地改进，以专业的销售，售后服务，赢得客户的信任。我公司专业生产不锈钢坐便不锈钢蹲便,多年来，承蒙广大客户及社会各界朋友的厚爱与支持，经全体员工共同奋斗，艰苦创业，勇于拼搏，抓管理，抓质量，终于闯出了自己的一条以市场为导向，以质量求生存的道路，精益求精，不断地开发创新，并树立坚定不移的以质取胜的信念，使“恒邦”走向一个的台阶，我们坚信沧州“恒邦”产品，必为客户带来效益和信誉。
好的二手回流焊要如何选购
近几年回流焊发展非常快速，市场上出现不少低价劣质的回流焊设备。电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，对于如何选购一台好的回流焊心存疑惑，回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。
如何选购好的二手回流焊
近几年回流焊发展非常快速，市场上出现不少低价劣质的回流焊设备。电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，对于如何选购一台好的回流焊心存疑惑，回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下原因： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。
有那些方法是对回流焊焊后的质量检测
在这科技越来越强大的时代里，好多企业都用机械设备代替了人工作业，这样做降低成本，提高了效率。但是在怎么样，机器的很多问题也都是需要人来操作和处理的，企业的成本效率也是要依靠人机合作好才能更快的达到更好的效果。 对于电子行业SMT机械设备中，机器的异常问题就有很多，所以对焊接质量的检查是十分重要的，我们来说说回流焊焊接后的质量检测的问题，目前常用检测方法有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法,下面就来分享一下这些方法：
回流焊有什么样的故障就有什么样的解决方法
回流焊在使用过程中，都会出现一些常见故障，有些常见的小故障等工程师来处理会严重影响生产效率，下面，深圳智驰科技就来分享一下回流焊常见的故障及解决方法： 1.回流焊开机时不启动 故障原因：市电源断电；控制电源断电；急停开关复位。 解决方法：检查市电源；检查控制电源；检查急停开关。 2.回流焊输送网带停止不动 故障原因：输送变频器不通电；变频器通迅有问题；输送电机不运转；输送链条断开；输送网带有异物卡住。
回流焊焊接后产生锡珠的原因-该怎样预防
回流焊接后线路板上有锡珠是smt常见不良现象之一，回流焊接后线路板上有锡珠有部分原因跟回流焊操作不当有关，但是还有大部分原因跟其它因素有关，比如跟锡膏的冷藏、印刷、贴片、工作环境都有关系。下面智驰科技在这里跟大家详细讲解一下回流焊接后线路板上锡珠形成的原因及预防。 一、锡珠在通过回流焊炉时产生的。 我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”是为了使印制板和表贴元件缓慢升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击。而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力，就会有少量“焊粉”从焊盘上流下或飞出，在“焊接”阶段，这部分“焊粉”也会熔化，从而形成“锡珠”。由此可以得出这样的结论“预热温度越高，预热速度越快，就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，形成锡珠”。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制“锡珠”的形成。
哪些工艺跟回流焊焊接后产品的品质有关
回流焊接后产品的品质与回流焊有关的工艺因素主要的就是调整好回流焊的温区设置和温度曲线，调整好预热区、保温区、回流焊区和冷却区这几个区的温度，下面智驰科技就为大家仔细的讲解一下回流焊产品品质与哪些工艺有关 ： 一、 回流焊温度曲线的建立影响回流焊产品品质 温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用，温度曲线采用炉温测试仪来测试。
松下NPM贴片机最常用的保养方法
为确保松下NPM贴片机的正常工作,延长机器使用寿命,保证操作人员的人身安全，我们对贴片机要进行定期的检查，维护和保养，今天，就来跟大家聊聊松下NPM贴片机的保养方法：文章来自小编公司的松下NPM贴片机的保养手册,本手册适用能熟练操作贴片机的SMT技术人员。 一、日保养（生产线作业员每天完成） 各压力表确认，确认各压力表显示值是否在0.40-0.45MPa.
回流焊设备最为常见的故障有那些
温度曲线对回流焊的焊接工作，是非常的重要的。如果是不能够正确的设定温度曲线，将会严重的影响到回流焊的焊接质量，增大不必要的成本开销。回流焊设备出现异常，该如何解决？ 回流焊设备最为常见的故障有： 1、回流焊温控区域出现了失控的情况。 2、当打开回流焊之后，无法正常使用。 3、PCB不能够正常导入。
回流焊焊接点的原理
对回流焊来讲，采取焊接方式进行连接的接点我们称之为焊接点，一般一个高质量的焊接点不仅需要有良好的电气性能和一定的机械强度，还要有一定的光泽与清洁的表面，那么对回流焊来讲，对其焊接点需要满足哪些基本要求呢? 首先需要有良好的导电性，一般来讲，一个良好的焊接点应该是焊料与金属被焊物面互相扩展所形成的金属化合物，而非简单的将焊料依附在其被焊金属表面，所以一个好的焊点，其导电性一般都比较好。
回流焊技能优势主要体现在哪里
前面我们有介绍到回流焊的立碑现象，对其PCB工作曲线来讲，当此曲线出现问题的时候，主要是由于其板面上温差较大，比如炉体过短或是温区太少，所以对其每个产品的温度曲线我们都应对其进行调节。事实上就一个良好的工作曲线来讲，其应当同时具备以下三个条件，即锡膏可以充分融化掉，对PCB或是元器件的热应力最小，其各种焊接缺陷可以降至最低甚至是无，所以在温度上我们至少需要测量三个数值，即其焊点的温度应当处于205~220摄氏度之间，PCB表面温度最大值应当小于240摄氏度，元件表面温度也应当小于230摄氏度。
上一页
下一页
APP内打开
