在这科技越来越强大的时代里，好多企业都用机械设备代替了人工作业，这样做降低成本，提高了效率。但是在怎么样，机器的很多问题也都是需要人来操作和处理的，企业的成本效率也是要依靠人机合作好才能更快的达到更好的效果。  对于电子行业SMT机械设备中，机器的异常问题就有很多，所以对焊接质量的检查是十分重要的，我们来说说回流焊焊接后的质量检测的问题，目前常用检测方法有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法,下面就来分享一下这些方法：

一、线路板回流焊后的目检法

    简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

二、回流焊后线路板质量自动光学检查法（AOI）

  避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

三、回流焊后线路板质量电测试法（ICT）

  可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

四、回流焊后线路板质量X-光检查法

 可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

五、回流焊后线路板质量超声波检测法

  通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。 BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。

用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；

用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。

因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。