半导体封装设备DB入料模块
版权资料 上传:tumux_66356 2023-12-29
5分
弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板,一片一片取出,然后送至传送轨道由传送机构,进行分度传送工作。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本,欢迎下载!...
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