半导体测试分选机主要应用于表面贴装半导体器件生产的后工序，能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选储存、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及终编带包装输出。编带封合机构是其中核心重要部件。...