半导体下料包装插件机设计模型
版权资料 上传:tumux_71311 2023-11-21
5分
半导体下料包装插件机设计模型就是将一些有规则的电子元器件自动(也叫“自动插件机”)标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备.简单易懂的操作界面,实现人机界面的对话,实践经验和科学理论的结合给产品品质
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