半导体晶圆缺陷检测设备:能够实现对晶圆表面的详细观察和分析。它具有自动化的缺陷检测功能，可以通过图像处理和计算机视觉技术，快速准确地检测出晶圆表面上的各种缺陷，如划痕、凹凸、颗粒、孔洞等。