半导体晶片切割机设计，芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括：划线，粘膜，超声波焊接，包装，测试，包装。晶片切割机就是芯片封装生产线上一个器件，不过这可是第一个关键器件，它的功能是将生产的晶圆加以