半导体降温治具
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上传:tumux_31327
2023-12-12
5分
此套设计方案图纸是半导体晶圆Ring压合工序冷却治具，在压合过程中，治具温度80-90°，需要在1分钟内把温度降至30-40°，然后循环使用。...
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