半导体毛型硅电板倒模图
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上传:tumux_83025
2023-10-27
5分
半导体毛型硅电板倒模图，加工技术要求：1.主视图中的轮廓曲线是通过投影仪测绘得到，2.尖角倒钝去毛刺，表面抛光未标注尺寸，根据图中实际轮廓加工3.未注圆角R34.表面镀镍。图纸cad2007以上版本打
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