高光机的主要特点和应用
高光机的主要特点： 确保CNC高光机的高精度、高速度、稳定性、耐用性，主要零配件均由进口高精密度导轨、丝杆等各种精密零部件，以及转速高、振动小的高品质主轴搭配稳定性强的大理石床身和先进的数控系统组装而成，使加工效果十分出色。在合理的工艺下，加工效果犹如镜面，而且加工速度快，是批量生产的首选。 高光机的主要应用： 自主研发的CNC高光机主要针对于手机、MP3、MP4、PAD等电子产品外壳高亮镜面倒角、切割、修边的生产加工，适用于手机按键，手机镜面，铝壳高光，按键高光等产品的高速高精度雕刻加工从而达到镜面的效果。 高光机参数： X,Y,Z轴工作行程450×400×110mm 工作台尺寸700×450mm X,Y,Z轴运动定位精度±0.01/300mm X,Y,Z轴重复定位精度±0.005mm 工作台承重80Kg 工作台承压变形量<0.02mm(200Kg) 主轴功率1.5KW 主轴换刀形式气动/手动
双面抛光机有哪些用途以及特点？
双面抛光机用途 该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工。 双面抛光机主要特点 1、该机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；彩色NT显示的人机界面系统。 2、龙门箱形结构，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳，抛光时间根据计时器可随意设定，采用了自动供给抛光液装置。 3、与抛光液接触的零部件选用了防腐材料或表面进行了特殊处理。 4、通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现了压力闭环反馈控制，确保了工件压力的准确性。 5、主要运动副采用了强制集中润滑。 6、抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能，各功能可选配制做。
大理石、磨光花岗岩饰面的施工
工艺流程 (1) 薄型小规格块材 (边长小于4OCm)工艺流程 基层处理－吊垂直、套方、找规矩、贴灰饼－抹底层砂浆－弹线－分格－石材刷防护剂－排块材－镶贴块材－表面勾缝与擦缝 (2)普通型大规格块材 (边长大于4Ocm)工艺流程 施工准备（钻孔、剔槽）－穿铜丝或镀锌铅丝与块材固定－绑扎、固定钢丝网－吊垂直、找规矩、弹线－石材刷防护剂－安装石材－分层灌浆－擦缝 操作工艺 (1)薄型小规格块材 (一般厚度lOmm以下):边长小于4OCm，可采用粘贴方法。 1)迸行基层处理和吊垂直、套方、找规矩，其他可参见镶贴面砖施工要点有关部分。要注意同一墙面不得有一排以上的非整材，并应将其镶贴在较隐蔽的部位。 2)在基层湿润的情况下，先刷胶界面剂素水泥浆一道