1、原有净化空调工程情况
　　1.1 简况
　　该厂房位于天津市开发区，建于1995年，主要生产半导体芯片。系统总面积1510m2， 其中空调面积385m2，净化面积1125m2，净化级别除黄光室为千级外，其余均为万级。
　　1.2 系统存在的主要问题

　　（1）厂房内只对千级间黄光室设围护结构，
　　其余房间均为敞开式，净化区域与非净化区混合在一起，系统较为混乱，难以控制和调节，净化区域的洁净度不能达到要求；
　　（2）非净化区域的扩散炉，经测定表面温度可达50℃，散热量非常大，在原有设计中存在空调送风量不足问题，造成扩散炉周围区域的温度高达37℃，并且回风循环使用，不利于节能；
　　（3）酸洗槽的排风量不足，平均断面风速为0.1m/s，酸性物质存留在室内环境中，不能有效地排出，严重影响室内的卫生和生产环境；
　　（4）在厂房洁净区入口处的风淋室风速为12m/s的要求，需要更换循环风机。
　　 2、改造方案

　　针对系统运行中出现的的以上情况，经与甲方协商，提出了改造方案。
　　2.1 工艺布置改造方案
　　2.2 净化空调系统改造方案
　　 3、改造后的使用效果
　　系统改造后经高度确保每个房间的风量、正压达到设计要求，在动态下检测，厂房的洁净度、温湿度、噪声、照度等各项指标均达到设计要求。