PCB布线完成后应该检查的项目_电路图(上)
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2015年05月25日 10:51:25
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当设计完成一个PCB的时候,就需要检查这块PCB的一些相关的地方,因为,一块PCB,除了电气性能没有问题外,还有其他的一些相关的影响因素。  下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。  通用PCB设计图检查项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?   2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?  3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?

当设计完成一个PCB的时候,就需要检查这块PCB的一些相关的地方,因为,一块PCB,除了电气性能没有问题外,还有其他的一些相关的影响因素。

  下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。

  通用PCB设计图检查项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?

  2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?

  3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?

  4)充分利用了基本网格图形没有?

  5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?

  6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?

  7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?

  8)照相底版和简图是否合适?

  9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?

  l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?

  11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有?

  12)有工具定位孔吗?

  PCB电气特性检查项目1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?

  2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?

  3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?

  4)是否充分识别了极性?

  5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗?

  6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?

  PCB物理特性检查项目1)所有焊盘及其位置是否适合总装?

  2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?

  3)规定的标准元件的间距是多大?

  4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?

  5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?

  6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?

  7)元件安排和定向便于检查吗?

  8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?

  9)定位孔的尺寸是否正确?

  10)公差是否完全及合理?

  11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?

  12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?

  PCB机械设计因素虽然印制板采取机械方法支撑元件,但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分,至少每隔5英寸进行一定的文撑。

  选择和设计印制板必须考虑的因素如下;1)印制板的结构--尺寸和形状。

  2)需要的机械附件和插头(座)的类型。

  3)电路与其它电路及环境条件的适应性。

  4)根据一些因素,例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。

  5)需要特别注意的一些环境因素,例如散热、通风、冲击、振动、湿度.灰尘、盐雾以及辐射线。

  6)支撑的程度。

  7)保持和固定。

  8)容易取下来。

  PCB印制板的安装要求至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验,厚度为0.031—-0.062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸;厚度大于0.093英寸的印制板,其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性,并破坏印制板可能出现的谐振。

  某种印制板通常要在考虑下列因素之后,才能决定它们所采用的安装技术.1)印制板的尺寸和形状。

  2)输入、输出端接数。

  3)可以利用的设备空间。

  4)所希望的装卸方便性.5)安装附件的类型.6)要求的散热性。

  7)要求的可屏蔽性。

  8)电路的类型及与其它电路的相互关系。

  印制板的拨出要求1)不需要安装元件的印制板面积。

  2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。

  3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。

  4)插拨工具要放在设备中使用时,尤其是要考虑它的尺寸。

  5)需要一个插拔装置,通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。

  6)在印制板的安装机架中,要求特殊设计如负载轴承凸缘。

  7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。

  8)使用插拔工具所涉及的成本,既包括工具的价钱,也包括所增加的支出.9)为了紧固和使用插拔工具,而要求在一定程度上可进入设备内部。

  PCB机械方面的考虑对印制线路组装件有重要影响的基材特性是:吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能,也影响印制板结构的生产率。

  对于大多数应用场合来说,印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种:

  1)酚醛浸渍纸。

  2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。

  3)环氧浸渍纸。

  4)环氧浸渍玻璃布。

  每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布,它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用,并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。

  环氧—玻璃布层压板的一个缺点是:在印制板的常用厚度范围内难以冲制,由于这个原因,所有的孔通常都是钻出来的,并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

  



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